要蓋一座十八吋廠，預計要砸新台幣近三千億元，連台積電都說，目前八字還沒有一撇。面臨十八吋廠龐大資金、良率控制和產能消化等層層險阻，四年後，台積電真的能在半導體產業，與英特爾、三星平起平坐嗎？
八吋晶圓直徑僅二十公分多，輕輕巧巧，女生拿起來也不太費力，現今高階製程主流的十二吋晶圓，直徑則為三十公分多，在無塵室裡頭，可以放在手推車上運送。不過，到了十八吋的時代，同樣薄如蟬翼、直徑卻達四十五公分多的晶圓，則是既貴又重，每片價值將超過四千美元以上，製造程序全部要自動化，可不能隨便給作業員砸了。
五月六日清晨，台積電與英特爾、三星，同一時間在全球，共同發表十八吋晶圓的試產時間表，頓時引起各界注目。因為在半導體產業成長牛步，奈米製程需求放緩、資金要求極大等前提下，十八吋廠成了一條不得不走的天堂路。
如果用半導體產品來區分，記憶體（memory Fab）、晶圓代工（foundry）、邏輯製程（logic Fab）正是三大規模產品線，三星、台積電與英特爾，正好是這三大領域的龍頭廠商。這共同宣言，則證明了台積電在技術實力上，已經能與一流大廠平起平坐。
「在晶圓代工產業，台積電最令人印象深刻的是技術一直獨走！」繪圖晶片龍頭Nvidia創辦人馬拉裘斯基（Chris A. Malachowsky），愉快地談到與台積電的長年密切關係。
不過，光鮮亮麗的合作背後，在邁向十八吋的新時代路途上，台積電仍有不少困難要一一克服。挑戰究竟在哪裡？說穿了，還是在技術、資金、訂單三方面。
資金，無疑是最沉重的負擔！去年全球擁有八吋晶圓廠的公司有七十六家，但擁有十二吋廠的只剩二十七家，到了十八吋廠，可能將不到五家，屈指可數；六吋廠投資金額只要五億美元，八吋要十二億美元，十二吋則要二十五億至三十億美元，到了十八吋，則要八十到一百億美元超級「高貴」的門票價格，確實只有極少數貴賓能入座。
除了台積電之外，包括聯電、中芯、特許，目前看來，都沒有能力跨入十八吋廠；但縱使是台積電，目前一年資本支出僅十八億美元，約為三星的四分之一、英特爾的三分之一，是三雄中最弱的。
另外，砸下大筆資金後將來的龐大折舊，可能更是台積電必須精細估算的！半導體業內人士分析，台積電去年獲利為一○九一億元、折舊金額約為八百億元，因此，若以約當三年的獲利，來換一座世界最先進的十八吋廠，以及大增的折舊成本，風險確實不小。
「八字都還沒有一撇！」針對後年要建十八吋廠的傳聞、台積電代理發言人曾晉皓澄清說，這次的共同宣言，只是三家公司達成一致想法，先出來講講，希望將來能凝聚整個業界的共識，但還未涉及實際的投資計畫。
在技術上，進入十二吋與奈米製程世代後，晶圓代工已經成為高度寡占、得享高毛利的市場，廠商家數已不到五家，台積電更已打出贏家通吃的勝局，如果真的萬事順利，率先進入障礙更高的十八吋世代，台積電將會成為晶圓代工江湖中，巔峰之上的獨孤求敗。
但是走到十八吋，技術風險也愈來愈高，簡單來說，做愈大片的晶圓，良率就愈難控制。
台積電目前良率高達九成以上，已是晶圓代工世界第一，也得以少了不必要的廢晶圓成本。但是在挑戰三二、二二奈米製程，以及從十二吋到十八吋的轉移上，仍是每一步都不能掉以輕心。
台積電人士指出，在內部的技術演進計畫中，明年與二○一一年分別進入三二奈米與二二奈米世代，可說已與英特爾、三星並駕齊驅了；但是在資源、資金仍略遜一籌的前提下，台積電仍有很大的挑戰。
最後在訂單與產能關係上，雖然德儀等ＩＤＭ大廠們，都開始走資產輕量化（Fab-light）路線，不再花大錢自建晶圓廠與投資高階製程；但是十八吋的產能是十二吋的兩倍以上，如何填滿這些高額產能，恐怕是台積電另一大問題。
台積電目前在十二吋廠，為了提升產能利用，已推出晶圓共乘制度，也就是說，不同ＩＣ設計客戶能共享同一片晶圓，之後再分別切割出晶片。十二吋尚須如此，將來十八吋可不可能要由兩到三家客戶一起來用？
另外，應用高階奈米製程的晶片，目前看來僅有ＣＰＵ、手機，以及繪圖晶片；在終端需求放緩前提下，台積電勢必要找更多的訂單來源。以近期傳出可能分割負擔沉重的晶圓製造業務的超微來說，台積電一直都對中央處理器製造有高度興趣，也是超微釋出中央處理器製造業務後，惟一的首選。
不過，超微、德儀這類ＩＤＭ業者，要把全部產能壓在台積電身上，也是一大風險，屆時也可能釋出資源，扶植聯電、特許能夠與台積電競爭。
目前看來，十八吋仍不是一個伸手可及的夢想，台積電將來要如何圓夢，預計從今天起，將是半導體產業下一個十年的重要話題。
