今年以來，全球手機晶片市場出現了多年來難得一見的整合風潮，在多項收購案完成，以及與品牌大廠合作關係重組後，目前剩下最後十強作最後殊死戰，其中，3G手機晶片更是主要決戰場，到底誰能脫穎而出？
以全球手機市場今年約出貨十一億支來說，雖然目前3G手機出貨量只占全球市場二○％，約二億餘支。但隨著各項應用技術與基礎建設愈趨成熟，許多廠商都預估，未來三年3G手機的市占率將會超過一半，也因此，各國際大廠無不視3G晶片市場為兵家必爭之地。
3G將成為手機市場主流
「誰能抓住3G的機會，誰就能變成老大。」高通台灣區總經理張力行表示，雖然現今手機市場仍以2.5G手機為主，但到二○○九年之後，3G手機市占率就會超過五成以上。目前2.5G手機的競爭早已大勢底定，3G才是各家手機大廠的決戰點。
至目前為止，全球2.5G以下的手機晶片龍頭仍以德儀為主；而3G晶片則由高通稱霸，市占率高達九成，目前台灣所有手機製造廠，除華冠與華碩外，幾乎都已採用高通的產品。德儀在手機晶片盤據多年的龍頭地位，如今已出現動搖。
首先，過去與德儀有緊密合作關係的手機龍頭廠諾基亞（Nokia），日前就宣布未來手機晶片供應商，將由德儀一家，再擴大到博通、意法及英飛凌；另外，今年八月也宣布將諾基亞的3G晶片部門賣給意法半導體，準備加強雙方的合作關係。
不僅如此，以往同樣與德儀保持良好關係的索尼愛立信（Sony Erisson），日前也宣布將由意法與EMP合作，開發3G基頻（Baseband）晶片，讓德儀大受打擊，無法延續過去晶片霸主氣勢。
同時，EMP近年來也陸續與不少手機製造廠商如華冠、華寶、中國夏新（Amoi）等簽訂授權合約，逐步拉高在3G晶片市場的市占率。
至於過往積極涉獵3G晶片的德國英飛凌，近年來獲得不少3G訂單，雖在屬2.5G的GPRS（整合封包無線電服務）市場中，市占率逐步下滑，但意外成為最熱門的iPhone手機晶片供應商，又讓其後勢看好。
iPhone讓英飛凌鹹魚翻生
其實，蘋果負責iPhone的開發團隊，大多是因為當初德國西門子手機部門衰退後，才陸續轉赴蘋果任職；由於西門子的手機晶片就是由英飛凌提供，在雙方早已彼此熟悉的情況下，iPhone才會採用英飛凌的晶片。今年八月，英飛凌以四．四五億美元買下巨積（LSI）行動產品事業部，加強原本較弱的基頻設計技術後，未來將有能力與其他3G晶片大廠廝殺。
去年才從飛利浦獨立出來的恩智浦，今年第二季以二．八五億美元價格購併Silicon Labs的手機晶片部門，主要著眼於射頻（RF）與單晶片技術；對於3G晶片技術開發，反而不若2.75G（EDGE）技術來得積極。恩智浦大中華區行銷經理韓德明說：「我們目前還是以市場主流的2.75G技術為主。」
韓德明表示，由於EDGE技術的資料傳輸速度，可達每秒220K個位元組，足以應付3G技術尚未建置完成的新興國家需求，因此中國、印度等國都是主要市場。
原本一直都是手機大廠摩托羅拉（Motorola）晶片供應商的飛思卡爾，在摩托羅拉老二位置岌岌可危，加上摩托羅拉轉向與德儀及其他晶片廠合作，讓飛思卡爾成為原本一級晶片大廠中最被看衰的公司。
近來在手機晶片侵權官司打贏高通的博通，則是一個不容忽視的後起之秀。而且，有不少業者認為，博通勢力的崛起，主因是諾基亞在背後撐腰。由於諾基亞本身投入3G晶片的研發多年，也擁有不少專利；因為高通向其收取高額的授權費用，引起諾基亞的不滿，才會暗中協助博通對抗高通。
諾基亞和高通夥伴決裂
事實上，諾基亞與高通之間，在今年四月間由於專利交互授權時間到期，雙方已就授權費用有過多次爭論及訴訟，至今訴訟尚未落幕。日前高通執行長傑卡伯（Paul E. Jacobs）來台接受本刊專訪時，還直接批評諾基亞，他說，「過去，諾基亞以其品牌控制了通路，並且希望他們的競爭者也使用他們的軟體；現在，又希望所有人都使用他們的硬體晶片科技，讓所有人跟著他們要求的趨勢走。我的感覺是，you can't win that way。（你不能用這樣的方式取得勝利）」
傑卡伯還說，在全球兩個3G手機發展最快速的市場——韓國和日本，諾基亞卻完全不在裡面，原因是諾基亞希望控制來自競爭對手的創新力。「現在，諾基亞依舊在使用我們的技術，我們還是需要保護自己。我們也很希望高通的夥伴，例如宏達電，能夠一舉擊敗諾基亞。」
除了前述的一級大廠外，手機晶片市場有不少新秀加入。去年底吃下英特爾（Intel）專門開發行動裝置處理器XScale部門的邁威爾，因強化硬體與處理器的設計及製造能力後，大幅提升在3G晶片的競爭力。雖然相較於其他大廠，邁威爾的軟體能力較弱，但仍被外界看好。
至於國內晶片廠聯發科，在九月購併亞德諾（ADI），補強3G晶片與射頻技術後，有助於未來拓展中國TDS-CDMA的3G手機晶片市占率。
也因為聯發科過去深耕中國，幾乎所有白牌手機都採用聯發科晶片，市占率已超過一半，其他國際大廠在此地區幾乎無法與之競爭。讓3G龍頭廠高通，都非常重視其成長潛力。
聯發科目前採取以「鄉村包圍都市」類似游擊戰方式，是目前十強中策略最具差異化的公司。只不過聯發科的白牌手機策略，多少也影響到與手機品牌廠間的關係，未來聯發科必須從過去打游擊戰的方式，轉為更注重產品的品質與穩定性，才能打進一級大廠的供應鏈。
應用整合成為勝負關鍵
在爭取3G手機晶片的戰爭中，還有一項嚴苛的挑戰，那就是如何將數位電視與GPS等功能，整合至單一手機晶片中，這是未來決定勝敗的關鍵。
半導體軟體大廠新思策略總監李明哲認為，過去手機內部的晶片，只要將通訊、音樂或影片功能整合即可；但隨著更多的應用出現，現在晶片廠還必須整合無線網路如WiFi、藍牙等技術，甚至近年來流行的數位電視、GPS功能也必須考慮進去。如何做出簡單、功能強大的單晶片，也成為晶片廠遭遇的難題。
以恩智浦來說，雖然合併了Silicon Labs後，單晶片設計整合能力大幅提升，但主要仍以2.75G的市場為主，預計明後年才會推出整合3G功能的單晶片，其他廠商狀況也大致相同。
其實，手機晶片市場競爭雖激烈，各廠商莫不使出全力，想要取得類似電腦晶片大廠英特爾獨霸全球的地位。但因手機是個人化產品，每個人對功能的需求不同，不像電腦有共同規格；因此儘管手機每年出貨量遠超過電腦，卻不太可能會出現像英特爾與微軟共同主導的Wintel標準出現，更無法主導市場價格。
而且，在各家搶食訂單情況下，原本單價就低的手機晶片組，也開始削價競爭，利潤完全無法與電腦晶片相比。若以成本同為十美元來看，英特爾的微處理器可賣到上百美元，但目前手機晶片廠的削價競爭卻愈趨激烈，一套晶片組賣到二十美元以下也所在多有。
目前台灣手機製造廠商，大多與高通簽下授權合約，但也有業者會向外尋求其他晶片供應商，例如華寶、華冠、宏達電等，都與EMP簽訂授權，而華碩一開始也採用邁威爾晶片。由於台灣手機廠以代工為主，品牌大廠已指定晶片使用，本身對於如何設計手機並沒有太大的選擇，這也是當初聯發科晶片打不進國內廠商的主要原因。
台灣手機廠轉戰智慧型手機
不僅如此，在面臨中國代工廠的崛起下，台灣手機製造廠目前對傳統功能手機（Feature Phone）前景持保留態度，紛紛朝智慧型手機（Smart Phone）發展，希望能循宏達電成功模式，創造出更大的營收。
只是近年來台灣廠商大力發展的微軟Windows Mobile系統，雖逐步擴張市占率，但卻仍遠遠落後以諾基亞為首、眾多廠商支援的Symbian陣營。且目前智慧型手機的市占率，只占全球手機市場的一成多，跨足此領域的台灣廠商是否能像宏達電一樣成功，仍待觀察。
「手機產業現在走到十字路口。」張力行說，台灣目前手機製造廠，幾乎全都仰賴品牌大廠的ODM（原廠委託設計製造）訂單為主，但面對中國代工廠商及品牌業者的擠壓，空間已越來越小。因此，未來手機製造業者與晶片業者如何密切配合，也是手機產業未來的重點。
事實上，由於手機軟硬體平台具備相當重要的戰略價值，因此，過去手機品牌業者與晶片供應商之間，就存在著相互依存的生態；例如德儀與諾基亞、EMP支持索尼愛立信、英飛凌支持西門子等。
晶片業者的強力支援，可以讓手機業者快速推出新產品，而晶片業者也得以擴展市占率，可說是「魚幫水、水幫魚」。如今，中國手機品牌透過使用聯發科晶片，擴大本身在國內的市占率，也是互蒙其利的案例。
因此，若聯發科的手機軟硬體整合技術更強大，未來說不定也可以支持一、兩家台灣手機品牌躍上國際舞台；這可能是許多關心國內手機上下游產業發展的人士，最期待看到的未來。
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