九○年代的聯電因技術研發失利，獲利急降，甚至得靠業外投資項目，來美化獲利數字，現在，董事長胡國強要改變這一切，讓技術和服務重振聯電榮光。
胡國強走得出後曹興誠時代路線嗎？這是多數人對現今聯電的疑問。
聯電這幾年業績大幅落後台積電，除了當年與IBM的技術合作以失敗收場，讓聯電在○．一三微米製程落後外，當年的虛擬晶圓廠（Virtual IDM）計畫，也讓許多有潛力的IC設計公司被迫出走；加上以中芯為首的二線晶圓代工廠搶攻市場，使得聯電明顯吃了大虧，連續多年在本業上出現虧損，只能靠業外轉投資美化帳面。
胡氏路線：做好晶圓代工本業
因此，在胡國強接任董事長後，便喊出數項任務。包括一、加速十二吋廠的投資，二、加強九○奈米及以下的製程技術，三、澄清聯電是純粹的晶圓專工，不是某些IC設計公司的虛擬晶圓廠，未來會繼續投資一些IC設計公司，以彌補現有客源的不足，四、全面檢視聯電的轉投資項目，凡與本業無關者，將盡量出脫。凡投資之IC設計公司，已上市上櫃者，在不影響其股價與合作關係之條件下，亦將逐步出脫持股，以增進公司之獲利。
如果把胡國強的宣示，當成一份成績單的評分表，「我願意給他七十五分的成績。」摩根大通（JP Morgan）半導體分析師徐振志表示。
花旗環球證券（Citi）半導體分析師陸行之也強調，未來聯電將只有一個挑戰，就是如何把十二吋晶圓廠營運好，讓過去開發IP（智財元件）資料庫、技術自主、生產效率及晶圓良率的成果顯現出來；一旦聯電可以將十二吋晶圓廠產能利用率拉升上來，並給予客戶極佳的成本競爭力，明年第四季毛利率有可能重返三○％。
雖然產能利用率表現，還沒有完全顯現，但是在先進製程上，胡國強已經繳出一張差強人意的成績單。
在去年第三季的聯電法說會上，胡國強對外宣布，九○奈米以下的製程，已占營收的二一％，六五奈米製程也有四家客戶進入試產，○六年底前，將有十項產品進入投片階段（Tape-out），去年第三季營收已貢獻一％，「我跟賽靈思（Xilinx）執行長羅藍茲（Willem Roelandts）會面，他對聯電六五奈米製程能做到這麼複雜，並且維持極好良率而感到滿意。」胡國強充滿信心地說，五五奈米也會在今年上半年進入試產。
南科第一家晶圓廠設研發中心
另外，為了讓聯電的研發資源更有效運用，去年二月，聯電決定在南科十二Ａ廠旁邊成立研發中心，目前已經有八○％的研發人員，從新竹搬遷到台南。
胡國強說，聯電是第一家將研發中心設在南科園區的半導體廠，由於聯電目前的先進製程都設在南科園區，所以將研發人員南移，全力發展九○奈米以下的製程。
事實上，聯電不僅苦苦追趕龍頭廠台積電，其實背後的追兵也已步步進逼，不斷挑戰聯電老二的地位，其中，新加坡的特許半導體表現特別突出，追趕速度尤其快。
去年特許半導體（Chartered）陸續宣布幾項好消息，包括在九○奈米製程技術與IBM合作獲得成功。接著六五奈米技術的開發團隊，又加入了三星及英飛凌兩大廠，四五奈米再加入飛思卡爾（Freescale）也因為量產技術臻於成熟，美商超微（AMD）因此也在去年七月宣布，委託特許生產的六五奈米、六十四位元的微處理器已開始量產。
另外，德州儀器除了在聯電及台積電下單以外，也已宣布特許成為其六五奈米製程的第三家代工廠；去年以來當紅的微軟XBOX360遊戲機，由於內部採用的是IBM的PowerPC晶片，因此這個微處理器的訂單自然也落入特許的手中。
特許半導體與IBM的合作成功，其實正是聯電的痛處。早先聯電就是與IBM及英飛凌組成技術聯盟，但後來這項合作因故並沒有成功，聯電也因此在○．一三微米製程技術上大幅落後台積電，對聯電的發展產生致命的影響。
如今，特許「趁虛而入」，成為IBM的合作夥伴，而且十二吋廠產能直逼台積電、聯電，也因此，早期曾與聯電傳出要合資建廠的超微及英飛凌等客戶，目前也把部分訂單轉到特許，這種情景，對聯電來說當然是很大的壓力。
而中芯的擴充速度也很快，除了上海三座八吋廠和天津一座八吋廠，北京的十二吋廠也在興建中。從產能的擴充速度來看，中芯展現了強烈的企圖心，在中國政府強力支持下，未來對聯電的壓力肯定也不會小。
無論如何，聯電未來要真的起飛成長，勢必要回歸晶圓代工的本業，這也是胡國強最大的挑戰。
