從日月光被收購到聯電減資，私募基金（Private Equity，簡稱PE）不斷被討論。私募基金成為台灣資本市場活力泉源，充分發酵在○六至○七年，私募基金大舉進入亞洲市場，尤其是香港、大陸、印度特別明顯，台灣成為下一個目標也已非常清楚。
它是目前資本市場最重要的組成部分，從台灣看到的現象觀察：一、澳洲麥格里銀行（Macquarie Bank Ltd.）三百億元購併台灣寬頻。二、港商里昂證券（CLSA Ltd.）七十億元買欣翰建設廠辦在建工程，計畫發行REITs。三、美商凱雷（Carlyle Group）五百億元投資東森媒體集團，資金確已進入台灣。這會導致四個改變在台灣金融市場出現：
一、從股票操作看，私募基金可利用各種新金融商品進行套利，且買賣完全不公開（不列入三大法人買賣），證券市場波動性將加大，一般投資人操作性難度大為增加。
二、國內不動產、表現優異的傳統產業及高科技公司、現金流量穩定的如電信公司等會被相中，這對台灣資本市場活絡是大助力。
三、私募方式入股表現傑出的上市櫃優異公司，該等公司會被大舉推升股價與本益比，讀者投資思考必須重組。
四、企業經營思考邏輯將改觀，從股份持有方式到價格收購，都將完全逆轉傳統思考內容。
中東、俄羅斯大量油元及新興市場地下物大賣後，交織匯流成的熱錢及流動所形成的私募基金，正在對台灣資本市場生態做大改變，對企業經營造成的衝擊非常大。
企業經營者一定要認知這種非產業基本面改變，對公司體質的撞擊會比產業變化來得激烈。
○六年私募金額總量超過六兆美元，專用來私募股權基金的，最少超過七千億美元，這麼多有錢人將錢轉入私募基金，最重要原因有二：一、不受管制。二、追求絕對報酬，與公募基金的「相對報酬」不同。
在這兩個原因下，加上其特性都是向銀行大量借款操作，其所到之處掀起之金融風浪，無人可擋。在法律尚未周延規範前，全球財務天才蜂擁進入私募領域，也讓全球股價上漲，分析變得複雜，基本面不再是股價上漲的惟一，讀者一定要謹記。
田野傳承（二十三）──台灣典範（三三七二）成立於一九九八年，股本十八．八一億元，是消費性積體電路（IC）、DRAM、電源管理IC專業封裝廠。董事長鄧希哲，四十二年次，成功大學機械工程系畢業，曾任職台灣飛利浦、華東科技等半導體封裝廠，為原始經營團隊成員，於公司成立三年後再兼總經理一職；○五年公司轉上櫃，為落實公司治理，移交職務由沈寬典先生出任總經理。沈總經理四十八年次，高雄工專畢業，曾任職於同是封測廠的華泰，經營團隊成員平均皆具備至少十二年以上的封測相關經驗，因而可提供上游各家IC設計公司專業且完善的服務。
IC封裝產業近年來受惠於IDM大廠（Integrated Devicd Manufacturer，整合元件製造公司。指從設計、製造、封測，及銷售自有品牌IC都由自家公司進行的半導體垂直整合型公司）將後段封測業務釋單至台灣廠商，根據工研院經資中心調查顯示，○四年，專業代工占所有封裝市值的三九％，預計到○八年時將超過五○％。
除了IDM廠為集中晶圓生產而外包封測業務，八吋晶圓廠轉進十二吋擴廠效應，及MP3、遊戲機、LCD TV、手機等消費性電子產品需求上升，IC與封測景氣也隨之熱旺，預計IC封裝占全體半導體產值將由○四年的一二．五％成長至○八年的一五％，封測廠商在整個半導體製程中重要性將愈來愈大。
○四至○五年間，國內各家封測廠商處於進行整併局勢，新設廠商並不多，加上○六年普遍封測廠資本支出狀況趨於保守，各家廠商單價及產能利用率皆能有效維持。就封測業而言，一旦產能利用率達到某一水平，超出的營收便能同步帶動毛利大幅拉升，自然獲利能力也跟著成長。
典範成立初期，台灣正處於代工模式穩固，傳統封裝產品需求大的局勢下，典範順應此潮流投入傳統導線架封裝。該項業務存在著技術低、投入資金不需過多等進入障礙低的問題，一旦產能利用率未達經濟規模，被大廠擊敗可能性大，所以除傳統封裝業務外，公司也朝向技術較高、獲利貢獻較佳之利基型產品發展，目前在光學、超薄型、記憶體封裝等皆有所斬獲：光學IC技術領先同業，聯電轉投資之原相（三二二七）交由典範負責封裝的產值達典範營收的一○％；超薄型IC封裝已通過日大廠瑞薩（Renesas）的認證；Micro SD卡模組由於製程類似封裝，一般模組廠並不具備生產能力，典範看準記憶卡驚人成長力道，○六年下半年亦已逐漸開出產能。
其應用比重分別為消費性電子五○％、記憶體一五％至二○％、光學IC一二％、通訊一○％，也因客戶和應用面廣且分散，較不受到單一產業景氣波動興衰影響，例如○六年下半年手機庫存高、PC受Vista延後推出等問題，典範所受影響不大。
從營運數字看，○三年至○五年營收十四．○六億元、十七．四六億元、二十一．九億元；每股稅前盈利一．一元、一．一二元、一．七五元；三年各發放股票股利一元、一元、一．三元；○六年營收二十八·四億元，年成長率四○％；自結稅前獲利四．七五億元（每股稅前盈利二．五三元），與○五年二．八七億元相比，年成長率達六六％。負債、流動及速動比分別為三七％、一四二％、一一七％，毛利率隨著產能利用率提高及利基型產品比重拉升，由二○○一年前的負毛利率、○二年由負轉正的七％、一路成長到○五、○六年的二二％，是一家獲利往上拉升，財務結構健全的優質企業。
在半導體產業趨勢的帶領下，身為半導體次產業的封測業也在成長的旺端，其向上躥升的力道，讀者是可以追蹤的。
