ＤＲＡＭ產業大起大落，供給彈性不大，但卻是受惠英特爾新處理器的大黑馬。不過，記憶體封測產業波動較大，循環也較快，一般投資人並不容易掌握股價賣點。
例如九五年一顆4MB DRAM現貨價高達十八美元、合約價十三美元，每一台486電腦的成本結構中，光花在DRAM採購上便達一五○美元。但九六年以後，又因為廠商大幅度擴廠，導致供給高於需求，九七年以後每顆4Mb DRAM又跌至○．四五美元。
就DRAM的供給影響來看，英特爾推出支援DDR-II的Grantsdale晶片組，不影響供給面，但會刺激需求面大幅成長。
記憶體容量倍增市場可期
英特爾的Grantsdale晶片組要求一定要內建雙通道模組，才能享有較高的運算效率，主機板業者必須加大DRAM內建容量至512MB，才能有效發揮其平台效能，對目前仍以256MB為主流的電腦市場，無疑是一劑提升記憶體搭載量的強心針。
此外，依據過去業界經驗，英特爾每回推出新一世代資訊硬體規格，都會刺激個人電腦市場出現一波換機潮，對於提高DRAM市場的需求量，是潛在的利多支撐。整體而言，今年DRAM供給面趨緊的因素並未解除，需求面則在Grantsdale上市後，供給需求之間的缺口將進一步擴大；當每台電腦配置的基本DRAM容量轉換為512MB時，等於是增加一倍的需求量，廠商的營運將會展現十足的爆發力。
因此，第三季以前DRAM價格將可維持穩定向上趨勢，今年市場景氣的確不用看淡，投資仍以十二吋廠生產比重較高的力晶及茂德為首選。
由於短期內DRAM廠因成本、製程和規格等問題仍難解的情況下，DDR-II將難以在今年內成為主流，若參考上一次DRAM主流規格由SDRAM（同步動態隨機存取記憶體）轉成DDR（雙倍速資料傳輸）的時程來看，費時約一年兩個月，此次在英特爾的主導下，DDR-II主流更迭的時程，應可於明年中順利登上主流。
預估明年中確立主流地位
根據市調機構iSupply預估，DDR-II至第二季末占全球標準型DRAM產能比重仍不及五％，但年底時有機會提高到一九％，明年上半年則可達三五％以上。因此，iSupply則是保守預估DDR-II在明年下半年或後年初以後，主流地位才會確立。
根據市調機構iSupply預估，DDR-II至第二季末占全球標準型DRAM產能比重仍不及五％，但年底時有機會提高到一九％，明年上半年則可達三五％以上。因此，iSupply則是保守預估DDR-II在明年下半年或後年初以後，主流地位才會確立。
雖然英特爾力推支援DDR-II記憶體的Grantsdale晶片組平台，不過目前真正能夠量產DDR-II記憶體的業者，僅有三星、爾必達和美光等少數業者，因此價格仍居高不下，同樣400MHz的DDR-II DRAM，每顆現貨價格約為十美元，約是DDR DRAM價格的兩倍，如果以目前力晶、南科、茂德等廠商生產DDR DRAM的成本結構計算，每顆DDR-II的毛利率可達八○％，淨利率七○％以上，簡直比印鈔票還好賺。
但由於量產DDR-II門檻高於DDR，且進入第二季後，資訊市場對DDR-II需求量將明顯攀升，因此，DDR-II將可望重演SDRAM轉換DDR時的火熱行情，甚至價差更高，預估DDR-II到○四年第三季前，與DDR價差仍可達五○％以上。
除價格高可使DDR-II可保有較佳的利潤外，OEM（委託代工）電腦大廠或英特爾對DDR-II的認證也較嚴格，由於開發DDR-II與過去開發DDR有較大差異，除了產品規格需要重新設計外，製程及光罩設計也大不相同，加上DDR-II晶片規格速度已推升至533MHz，採用十二吋廠○．一一微米製程技術生產的廠商，將較具有成本效益，量產品質的穩定度也較高，因此力晶及茂德勝出的機會相對還是較高，甚至進入DDR-II世代後，八吋廠包袱重的美光、海尼士（Hynix）將會被拋在後面。
國內業者南亞科和茂德五月底可完成認證程序，力晶初期則透過爾必達出貨，而近期上述公司認證的結果對股價的反應將值得留意，先取得英特爾DDR-II產品認證者，可望在股價上有超越族群漲幅的表現。
封測委外代工趨勢更顯著
由於Grantsdale晶片組與繪圖卡、網路卡之間的傳輸速率加快數倍，所以傳統的塑膠平面晶粒承載封裝（QFP）製程已不能使用，須改採用高階的閘球陣列封裝（BGA）；傳輸速率更高的繪圖晶片和CPU，更是只能採用覆晶封裝（Flip Chip）的封裝方式；而DDR-II DRAM封裝技術，則由目前SDRAM或DDR DRAM的TSOP（小型晶粒承載封裝），改為高階CSP、FBGA技術，在在都會刺激高階封裝測試的需求。
台灣的封裝、測試業，經常是跟著晶圓製造廠的腳步，當力晶、茂德、南科等DRAM廠在今年中開始試產DDR-II DRAM後，日月光、矽品、京元電、力成等封測業也會跟上，並拉大與二線封測廠的差距。進入DDR-II世代後，封裝製程由TSOP轉換至CSP、BGA，此外，DRAM傳輸速率由400MHz提高至533MHz以上，測試廠也必須購置高頻設備，且由於新一代設備投資額比DDR高出一倍，因此IDM（整合元件）大廠多已停止投資，轉而改採委外代工。
然而過去除台灣業者釋出委外代工外，國際DRAM大廠的後段封測業務，均是在自有廠內完成，而目前海力士、爾必達的DDR-II，已向台灣封測廠下單，美光、英飛凌也和台系封裝廠密切接觸中，預期在晶片規格轉換快速展開後，IDM廠封測訂單釋出的動能將逐季轉強。
力成董事長蔡篤恭說：「目前全球封測廠對DDR-II的投資，並未有太大的動作，目前DRAM廠都非常擔心封裝產能不足的問題，因此對於已經先行建置產能的廠商無疑將享有一段蜜月期。」尤其在主流規格轉進DDR-II以後，封測委外代工趨勢將更顯著，京元電、泰林及力成將是直接受惠的廠商，至於高階產能比重較高的日月光及矽品也將受惠於覆晶、BGA封裝訂單的釋出，因此今明兩年封測市場展望依然樂觀，近期股價大幅修正後已再度浮現投資價值。但記憶體封測的產業波動較大，循環也較快，一般投資人並不容易掌握股價賣點，該類股本益比不該高於DRAM製造類股。
