去年三月，莊月清不再支領華治科技公司的薪水，連他祕書的薪水也都自己掏腰包付。莊月清的理由是：「華治業績沒有起色，我得負最大的責任。」
對於莊月清來說，這是他事業生涯中一個不小的挫敗。早期莊月清取得柏克萊大學法學博士，回到台灣擔任律師的工作。一九八九年，他意外地搭上台灣電子業蓬勃發展的列車，改變了原先的人生規畫。
投資華宇改變莊月清命運──最高持有二十億元的股票
改變他命運的是華宇電腦公司。這家公司於八九年由李森田成立，李森田與莊月清在台大念書時就已認識，兩個人在成功嶺當兵時又在同一連，因此在李森田籌設華宇時，既是同屆又是同袍的莊月清就成了當然股東。沒想到，後來華宇上市後，股價曾漲到一八六元，經過多年的配股，最多時莊月清曾持有華宇兩萬張以上，當時的市值超過二十億元。
事實上，不只華宇讓莊月清賺到大錢，另外他投資的茂矽、神達及崇友實業等公司，也都讓莊月清身價暴漲。「可能是因為過去的投資太順利，讓我過度自信，這也成為日後華治經營不順利的原因。」
華治成立之初， 請來曾在工研院多晶片模組（ MCM 〉 構裝專案計畫擔任主持人的林文權博士，出任華治的研發與技術副總，同時也取得美商朗訊（ Lucent 〉 的技術授權，切入最先進的封裝技術服務。由於這項技術當時領先同業甚多，頗受投資界矚目，許多法人也競相入股，包括所羅門、聯測、中華開發、仁寶、崇友及新台科技等法人都是華治的股東。
華治初期吸引大型法人投資──未上市股價一度達四十元
也因為華治受到投資人的重視，因此在未上市的交易也相當熱絡，股價曾一度衝高到四十元左右。後來華治資本額擴增到十九億元，也曾是未上市中交易最熱絡的股票。
不過，多晶片模組的市場應用始終沒有起色，五年來華治走得相當寂寞，且運氣始終不佳，不僅遭逢國內封裝產業最不景氣的黑暗時代，九九年華治的廠房興建完成，九月二十日才剛落成，隔天全台就發生九二一大地震，讓公司的經營更加雪上加霜。
創立華治以前，莊月清的主要工作是常在法律事務所的合夥律師，也曾在東吳大學教課，與電子業的淵源都只是投資或股東關係，最多也只擔任董事，後來他會擔任華治董事長，連他自己都說很意外。「我是經由華康董事長李振瀛的介紹才認識林文權先生的，本來只想當投資人，持股一五％就好，沒想到後來竟當上董事長。」
莊月清表示，許多法人股東陸續退出，包括所羅門、聯測、崇友、新台及李振瀛等股東都把股權賣還給他，再加上一些離職員工也把股票賣回來，他只好不斷地賣掉手中的華宇股票，最後華宇的董事職務也因股權減少過半而自動解職。
莊月清賣出華宇接手華治──員工覺得他很慷慨
一位華治的離職員工說，「莊董確實是很慷慨的人，有一年景氣很差，很多公司都不太賺錢，莊董以前當董事的上市公司華宇，只拿出兩輛摩托車給員工抽獎，但是連業績都還沒看到的華治，莊董竟然捐出十輛摩托車給員工抽獎，他的確是很敢給的老闆。」
這位員工也說，其實公司並沒有義務要把離職員工的股權買回，但莊月清全部概括承受，當時未上市股價已經低於十元，莊月清還加計利息把股權買回。不過，這位員工雖然感激莊月清，但卻受不了公司高階主管不斷更換，並屢屢傳出高層不合的事情，最後仍決定離開。
不過，雖然過去經營績效不佳，但是今年華治的業務已出現轉機。華治科技副總經理蔡有智說， IC 數量愈來愈大， 腳數愈來愈多， 對於晶圓級封裝（ Wafer Level CSP〉 或是覆晶封裝（ Flip Chip CSP〉 的需求也日益殷切， 包括像高階的記憶體、 1GHZ （每秒十億位元〉 的微處理器、無線通訊 IC 等都已改變封裝技術，華治苦等多年的市場終於成熟了。
華治今年業務有轉機──公司將重新定位
蔡有智說，目前採用 CSP 封裝最多的是日本市場，已有約一成採用這種高階封裝，預計到明年會增加到四成，華治目前已與日商 Abit 簽約，預計今年來自Abit 的業務將超過三億日圓。另外，手機用的 VCO 模組已開始出貨給華寶，預計今年內也會有營收挹注。
曾經在藍天電腦、華宇電腦等公司服務十餘年的蔡有智說，當 IC 功能愈來愈強，系統廠商的工作就變成要解決散熱、做到更小更薄等問題，而這些問題最後都歸結到包裝的技術，因此系統整合封裝技術的需求，將會比系統整合晶片（ SOC〉 更加速起飛。
「我們要把華治重新定位，從原來邁向先進封裝廠的目標，改為系統整合封裝（System in Packaging 〉 廠，做的東西將不再是封裝，而是朝向系統或次系統等產品發展，如此才能進軍設計服務的市場，也才有機會累積公司的智慧財產元件（ IP 〉 ，提升附加價值。」莊月清說，在這種改變後，華治將不會追求生產線的擴充，而會以提升設計能力為優先。
封裝產業競爭過於激烈──莊月清誓言擺脫虧損
事實上，近幾年來封裝產業競爭特別激烈，許多二線廠商歷經改組甚至淘汰，最主要原因就是產能擴充過速，供過於求的問題無法改善。一個最明顯的例子是，華治曾經拜託國內一家大型半導體製造商，希望先讓華治的技術進行認證，等待有訂單以後再承接生產。承辦的人告訴華治，「我們已有七家通過認證的封裝測試供應商，不瞞你說，老闆最近要求我們要把供應商降低到剩下三家，因為太多家實在很麻煩，成本也很高。」
的確，國內封裝測試廠近幾年績效確實不佳，即使是龍頭廠商日月光、矽品，獲利能力也每下愈況，因此，華治轉型的動作確實刻不容緩，不過，成效如何，就要看華治經營團隊的決心了。
最近，莊月清遇到一家公司的董事長跟他說，「你賠五年算什麼，我也是熬了七年才開始賺錢的！」這句話重重地敲擊了莊月清，讓他重新燃起鬥志，下決心要讓華治擺脫五年來的虧損。
「華宇設立於八九年，一直到九六年接到康柏的訂單，九七年才開始獲利，總共花了八年才開始賺錢，至於茂矽也是經過七年才賺錢，華治到今年是第五年，我對華治轉虧為盈很有信心，這一、兩年就有機會達成。」莊月清很有信心地說。
莊月清小檔案
出生：1948 年
現職：華治科技董事長兼總經理
華鴻創投、漢治、康信、彩鉅、金瑞治、誠治等公司董事長
聚鼎科技董事
學歷：台大法律系
美國柏克萊大學法學博士
經歷：華宇電腦董事
常在法律律師事務所合夥律師
婚姻：已婚，育有一子一女
華治科技小檔案
成立時間：1997 年 10 月
資本額：16 億元
主要業務：系統整合封裝（ System in Packaging ︶模組系統及次系統等產品
股東結構：莊月清 22 ％，仁寶 8 ％，中華開發 4 ％
業績目標：今年預估營收目標 1.9 億元，年底前達單月損益平衡
