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如何拉升到第一?P.60

如何拉升到第一?P.60

就台灣半導體產業而言,我認為眼前應該深度思考的是:如何將目前產值居全球第三的市場地位,拉升至第一?

事實上,台灣在半導體生產製造部分,已經建立相當基礎,也墊高了競爭門檻,使得它和其他產業的發展形態完全不同。比較半導體和汽車業,當我們談論起汽車,福特( Ford 〉 、賓士( Mercedes-Benz 〉 是你耳熟能詳的, 可是,一般的消費者卻不知道它的零件、引擎,甚至整車製造商是哪些廠商。通常,生產最終產品的企業名氣大,規模也較可觀,與零件供應商的比例可能是十比一,或是一百比一,這種現象普遍存在於很多產業;只是,半導體業剛好相反,製造商的名氣、規模都大過終端產品業者。

這幾年,半導體事業風起雲湧,引領潮流者正是晶圓代工,這完全符合經濟性。試想:一座八吋晶圓廠的造價是一億美元,建造一座十二吋晶圓廠更須投入三億美元,這項投資規模還不包括研發費用;未來半導體製程技術將一路升級至銅製程、90 奈米、300mm。所以,從資金、技術到相關人力需求,可以說,這場遊戲沒有幾個人玩得起。因此我說,台灣半導體生產製造已經發展得相當好了。

迥異於其他產業的是,台積電、聯電兩大晶圓代工廠,雖未生產終端產品,卻具有品牌影響力。 以往, 全球半導體市場巨擘英特爾( Intel 〉 以「 Intel inside 」,大打品牌形象; 廠商向客戶推銷電腦產品時會說:「我們的電腦很好,裡面用的是英特爾的中央處理器( CPU 〉 。 」「 Intel inside 」的品牌,比電腦業者更具說服力。現在,有一些小型的 IC 設計業者,也會向他的客戶說:「 trust me,我們的晶片是由台積電、聯電代工生產的。 」由此可見,台積電、聯電已能為終端產品代言。

台灣半導體業所建立的高進入門檻及品牌影響力,證明製造部分已具有相當的基礎。而什麼是下一步市場成長的驅動力( driving force〉 ?IC 設計將匯聚重要的刺激力道。目前,台灣晶圓代工的產值,約占全球七○%,其中,大訂單仍來自國際大廠,只有部分產能得力於台灣 IC 設計業;而台灣 IC 設計業,現今占全球產值二九%, 對比晶圓代工,仍具有很大的成長空間; 因此,未來台灣IC 設計業若能加速成長, 應可再刺激晶圓代工廠產能的提升,有助於台灣擴張半導體事業。

對照整體產業環境,可預見台灣 IC 設計業應有很好的機會。雖然,台灣的創新能力仍不及美國,但是,有關如何將概念落實、設計出成品,則是我們的優勢所在。 就台灣半導體事業而言,晶圓代工與 IC 設計是彼此拉抬。今天,IC 設計可以帶動晶圓代工進一步成長,但我們也可以說,台灣如果沒有晶圓代工,很難創造 IC 設計產業,為什麼呢?因為, 上不著天,下不著地,IC 設計業如何生存?現在,有了晶圓代工深厚的基礎,等於是有了地,IC 設計就銜接上來了。

最近,全球半導體產業結構持續呈現板塊移動的狀態,根源來自於元件整合大廠( IDM 〉 轉型,部分國際 IDM 大廠考量自行製造不符成本,於是,將製造生產交由台灣的晶圓代工廠;最近,這一波訂單轉移的效益已經顯現了,它提高了兩大晶圓代工廠的產能利用率。

至於 IDM 大廠在製造研發這一部分,各家的策略不一,做法相當分歧。有些業者將製造的研發完全轉移給晶圓廠;也有的廠商仍考慮掌握這一部分的核心競爭力;另外,部分業者計畫與晶圓廠合作,並進一步塑造自己的研發特色。IDM 在轉型過程中,選擇與晶圓廠的合作互動關係,與它的規模有關;第一線大廠如英特爾等,看不出準備轉移的跡象;二線廠則已經開始動作,如 Infineon 與聯電所建構的合作關係,意法半導體( ST 〉 也與台積電「牽手」,都說明全球半導體產業板塊移動的結果。

站在 IDM 大廠的立場,製造研發是重要的核心競爭力之一, 一家公司將重要的核心競爭力交到別人手中,具有高度風險,所以,它們在採取行動之前,會考慮再三。 而就台積電和聯電的考量,掌握 IDM 製程委外的訂單,是最實際的;只不過, 能爭取與 IDM 大廠在製造研發這一段流程的合作機會,手中的製造訂單將更穩固。

所以, 就台灣整體半導體產業而言,基於 IDM 大廠轉型湧進的訂單,有助於晶圓代工產能提升,但它在進入台灣以前,台積電、聯電少不了又是一場激烈的較勁。其實,長期以來,台灣晶圓代工兩大天王一路競爭,很像小時候經歷的少棒比賽一般,當時,某一支少棒球隊只要在台灣打贏比賽,就等於是世界第一。這也很像是兩名武林高手的比武過程,一場決鬥後不分勝負,回去閉關苦練功夫;之後,再進行對決,依舊是難分高下,可是,一來一往之間,他們的武功已經稱霸整個武林。所以,台積電、聯電長年相互比劃,不僅各自的產能規模不斷提升,製程技術也愈見精進。

大部分半導體業者分析,今年晶圓代工產能利用率提升,主要是因 IC 設計業訂單移轉;至於 IDM 的轉單效益,將在明年顯現出來。

這一波國際 IC 設計及 IDM 轉單至台灣,對提供設備的台灣應材而言, 也有助益,客戶接獲更多訂單,就意味著我們的生意會更好。所以,台灣應用材料已連續兩季取得全球應用材料新訂單分布比率排名第一。只是,就一家全球化企業而言,如果不是全球產業復甦,只是訂單移轉效應,正像是「肥了櫻桃,瘦了芭蕉」,台灣多一點訂單,別的地區就少了一點。往後兩、三年,我們不能確知台灣是否還能持續保有這個名次;但很清楚的是,訂單將持續湧入亞洲市場。

至於,現階段在台灣半導體產業的全球布局中,中國大陸扮演什麼角色?在市場上,沒有人會懷疑中國大陸的市場潛力,台積電、聯電兩大天王,當然也要顧及這塊市場,如果不去照顧大陸市場,不就是等於逼著對方培養出新的競爭對手,在商業運作上,這是一個很簡單的邏輯。

大家都認為:「大陸市場,正有些事情要發生。」所以,不論如何,先去占個地盤,以方便應變,套一句武俠小說常見的對話:「敵不動,我不動;敵一動,我先動。 」準備好( get ready 〉 是很重要的。現在,中國大陸的半導體事業,已經發生了一些事,像是中芯、宏力的設廠動作等,只是,還未形成大氣候;大船轉向總是需要一些時間,但對台積電、聯電而言,等到事情發生以後再思考布局,那就來不及了。

令晶圓代工兩大天王不敢輕忽中國大陸市場的另一項重要因素就是:買主的意向。這幾年,已有不少晶圓代工客戶進入大陸,台積電、聯電理當就近服務客戶,否則,一旦客戶興起「在當地再找一家供應商」的念頭,兩大晶圓廠豈不是拱手把客戶讓給競爭對手?

(杜家慶現為台灣應用材料公司總經理,電子信箱是 David_C_ Tu @ amat.com.tw 〉


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