時序進入法人說明會與股東會的旺季後，各公司對於業績的展望成為投資人矚目的焦點。其中聯電因上一季個人電腦（ PC 〕產品的基期較低，加上無線通訊與IC 設計公司（ Fabless ）客戶訂單激增，預估第二季營收成長幅度高於五成；台積電亦因 PC 產品維持高檔、無線通訊新產品以及消費性產品的季節旺季效應，預估營收成長兩成。
受到英特爾整合型晶片推出排擠部分中低階繪圖晶片效應、遊戲機產品銷售不如預期，加上國內晶片組市占率降低，目前包括 nVidia、ATI、Via 等客戶，於第三季給台積電的訂單相較於第二季呈現縮減現象，惟因來自通訊以及整合元件廠（ IDM ）委外代工需求的增加量，足以彌補 nVidia 等的訂單缺口， 第三季營收仍可持續成長，但預估成長幅度將趨緩至約一五％。
二線廠營運具備轉虧為盈的契機
挹注聯電第二季業績的美商智霖（ Xilinx ）、摩托羅拉，主要為新產品訂單，預估 Xilinx 於第三季起訂單將恢復至穩定成長， 此外， 聯發、 瑞昱等國內Fabless 客戶，亦因第二季的 PC 周邊與網路晶片出貨表現低於預期，可能下修第三季訂單。目前聯電的訂單能見度已由第一季末的三個月以上縮短至三個月以下，因此儘管在原本無法排進產能的訂單填補下，第三季營收仍可維持成長，但成長幅度亦將趨緩。
二線廠今年受惠於八吋廠中低階製程、五至六吋晶圓產能減少，因客戶出現補庫存的需求，各家產能利用率自三月起即呈現穩定攀升的趨勢：世界先進規畫的代工產能（二．三萬片／月）高於記憶體（一．五萬片／月），目前○．三五至○．五微米製程代工的投片量呈現穩定上升，以第二季出貨片數折合產能利用率高於五成，根據筆者推估，目前產能利用率已達七○％。
漢磊五吋廠繼雙載子（ Bipolar ）產能利用率於三月攀升至八○％後， 目前互補金屬氧化電晶體（ CMOS ）產能亦回升至八○％；而立生則因市場六吋廠產能減少，以及美國德州儀器公司（ TI ）等客戶訂單挹注下，產能利用率上升至五○％。
惟因世界先進短期營收仍受動態隨機存取記憶體（ DRAM ）價格弱勢的影響；漢磊於合併漢揚後，在漢揚本身未達量產規模前，亦即於第三季結束前，業績均將維持於損益兩平邊緣；而立生則於去年十月進行重整後，製程與接單逐步上軌道，目前仍由於客戶的集中度較高，以及低階、低毛利的消費性產品比重較高，預估損益兩平時點將落在第四季。
以各廠的情況，世界先進因記憶體產品價格的弱勢、漢磊因合併漢揚、立生則因訂單仍集中於低毛利率產品，短期內業績並不具爆發力，世界先進與漢磊全年僅呈低獲利表現，立生全年每股虧損仍達一元以上。
台積電、聯電或是景氣復甦最大受益者
台積電在○．一八微米（含）以下高階製程，以及十二吋廠良率的穩定提升，而除了來自 Fabless 高階訂單成長， ○．一三微米製程營收比於年底時可達兩位數。此外，與飛利浦及 STM 等 IDM （整合元件大廠）廠進行○．○九以及○．○六五微米製程技術策略聯盟，有助於維持其製程於業界的領先地位。
而聯電年初宣布與 AMD 合資興建十二吋廠、 於二○○五年以○．○六五微米製程生產後， 亦於第二季提早獲得 AMD 釋出微處理器訂單， 以及下半年移轉Athlon 生產○．一三微米製程技術。 在高階製程已陸續接獲智霖與理光訂單後，預計○．一三微米製程於年底開始挹注營收下，聯電長期業績表現看好。
足見在 IDM 廠縮減產能的既定政策下， 國內晶圓代工一線廠承接來自委外代工訂單趨勢更加確立，以其掌握的製程技術與客戶基礎，將為景氣復甦的最大受惠者，業績表現可望超越整體產業景氣，故中長期投資維持買進投資評等。至於世界先進、漢磊與立生，預估將於明年展現營運爆發力，中長期投資建議逢低買進。
然而，一線廠因第三季業績展望成長趨緩，二線廠尚不具爆發力等因素，均將壓抑短期股價表現。 台積電與聯電在通訊產品需求穩定成長，以及 IDM 客戶訂單增加的趨勢中，業績將呈逐季成長，短期投資仍可偏多操作；但由於下游需求不如預期，目前訂單能見度降低，加上根據調查，代工價格僅記憶體產品因之前跌深調幅約一○％，其他產品亦因製程逐步成熟僅可持穩表現，故短期投資僅建議逢低買進；而世界先進、漢磊與立生的短期投資，建議可著眼於產能利用率穩定攀升與由虧轉盈題材介入，但以區間操作為宜。（本文作者為金華信銀證券研究員）
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