日前在台灣半導體產業策略會議( ISS Taiwan )中， 美商巨積公司( LSILogic)董事長兼執行長柯瑞岡( Wilf Corrigan )演講時說， 他認為半導體業將會愈來愈專業分工， 每一個整合元件製造廠( IDM )的執行長，都要為公司尋求最大的利益，未來一定會把更多的訂單交給晶圓代工承包。
但是， 這種現象早已不存在，今天半導體設備不僅有像美商應用材料( AMT )或 LAM Research 這種專業的公司在做，而且整個設備產業均已成形。柯瑞岡預測晶圓代工很可能就像半導體設備製造一樣， 被 IDM 釋放出來，成為一個更專業、更有效率的製造業。
有人問我， 過去台積電一直強調 IDM 廠會把訂單釋放出來，但是為什麼這個趨勢一直沒有很明顯地看見？台積電來自設計公司與 IDM 公司的業績比重，也一直維持著一定比率，IDM 在景氣好時沒有顯著地把訂單釋放出來，一遇到景氣差時又把訂單拿回去自己做， 晶圓代工業要盼到 IDM 訂單釋出的春天，到底要等到何年何月？
對於這種質疑，我可以做個解釋。 表面上，台積電這幾年 IDM 客戶業績比率一直沒有很大的變化， 給人的印象好像是 IDM 的訂單沒有增加，但實際上大家都知道， 根據全球半導體業的統計，設計公司的成長率一直高於 IDM，若 IDM 沒有增加釋出量，則設計公司在台積電的營業比重一定會增加，但這些年來設計公司的比重還是維持在六五％左右，顯示 IDM 廠釋出訂單給代工廠是在成長中。
就像柯瑞岡所說的，時代變化得很快，不是每樣東西都自己做才會有競爭力，到了八○年代，快捷在半導體設備的發展已經落後，像應用材料這種專門做設備的公司開始嶄露頭角，當時快捷內部的員工討論得很激烈，有些員工甚至誓死也不願意放棄， 但是，最後還是擋不住時代潮流的衝擊，快捷與其他 IDM 公司一樣，都紛紛裁撤設備部門，加速造就了今日半導體設備產業的興盛。
對於 IDM 來說，最重要的是讓自己的競爭力提升， 而不是把什麼東西都留在自己家裡做，很多公司早已把封裝、測試的業務外包，現在，更多的公司面臨十二吋廠的投資及研發太貴、沒有足夠的產品，以及風險太高等因素，當這些因素都很難有解決之道時，大部分的 IDM 最後都會把製造交給專業的代工廠。
事實上， 我個人認為未來 IDM 廠一定會更加速釋出，而且速度會快得超出大家的預期，在這個趨勢中，最大的關鍵就在於十二吋廠的興起。
為什麼說十二吋晶圓廠是很重要的一個分水嶺呢？以一座十二吋廠月產量三萬片來算，一年十二個月，年產量達到三十六萬片，以一片十二吋晶圓平均六千美元計算，總計一年可創造二十億美元的晶圓產值。 一般來說， 當晶圓做成最終端IC 產品後，產值約為晶圓的三倍，也就是等於六十億美元的 IC 營業額。
如果我們把去年全球排名前一四五家半導體公司的業績排列出來，然後從年營業額來看，那麼就會發現，全世界 IC 營業額超過六十億美元的半導體公司只有十四家，一家公司決定要不要蓋十二吋廠時，一定會考慮自己有沒有足夠的產品，是否能消化一個十二吋廠的產能。
一般來說，為了能夠有效運用，一家公司要有一個廠以上的營業額，才敢蓋一座廠，如此來看，全世界能夠蓋十二吋廠的公司，一定不會超過十四家。而且，這還是去年景氣比較好時的營收，今年景氣衰退不少，能夠跨過六十億美元門檻的一定比十四家更少。
對於晶圓代工廠來說，台積電去年營收達到五十億美元，但若以終端產品再乘以三倍來算，則台積電創造的是一五○億美元的 IC 營業額，已超過六十億美元的門檻甚多，而且，台積電服務的是上百家客戶，蓋十二吋廠就變得很合理而且很自然，這是晶圓代工的業務模式未來會成為半導體主流趨勢的主因。
IDM 不再無懼地蓋廠，在產業裡已是相當普遍的共視， 尤其在不景氣時， 很多IDM 廠不僅不蓋廠，甚至還關廠，像富士通、恩益禧、華邦、海力士、意法半導體、巨積等公司，都陸續關閉旗下的晶圓廠，而這些已經宣布要關廠的公司只是冰山一角，未來會有更多的公司關掉更多的工廠，反過來要再花錢蓋廠，談何容易？
過去很多公司都說要蓋十二吋廠，但是現在真正有十二吋廠的公司，只有像英特爾、三星、台積電及聯電等很少數的幾家，未來能夠蓋廠的廠商一定會很有限，屆時 IDM 訂單的釋出也將更加速進行。
景氣不好的時候，IDM 釋放訂單的情況還看不出來，但是等到景氣回升時， IDM的單子就一定會加速釋出。IDM 廠把訂單交給專業晶圓代工廠做，比自己蓋廠來得划算與及時。因為晶圓代工業者，在不景氣還多能持續投資設廠，並精進研發技術。
未來 IDM 和晶圓代工的發展，都會經歷一個很重要的「標準化」過程。 所謂的標準化，包括設計布局規則標準化、電信參數標準化，以及電晶體特性的標準化，若 IDM 與晶圓代工達到這些標準的一致化，那麼 IDM 將很容易把產品交給晶圓代工生產，訂單釋出的速度也會更為加快。
這種標準化過程相當重要，就像汽車的輪胎一樣，不管是米其林、固特異或普利斯通生產的輪胎，雖然牌子不同，但是大家的尺寸都一樣，裝到任何一輛車子上都可以運作，這就是標準化的好處。
產品尺寸雖然標準化，各家公司的輪胎是怎麼做的並不限制，也就是說未來各公司半導體製造結果都有一致的標準，但因製造的過程、方法或使用的設備上無硬性規定，因此各公司仍可盡量發揮，在製造的品質、成本及服務上一爭長短。
如果未來 IDM 與晶圓代工都能標準化，那麼要把訂單移到晶圓代工廠生產， 就不需要像過去要花九個月或更長的時間，短時間內就可以生產，這樣的理想已經慢慢實現了，很多 IDM 廠已經發現， 在晶圓代工做生產，比自己家裡生產的服務還要好。對於一家半導體公司的執行長來說，這種不必承擔蓋廠風險，又可以提升服務水準的選擇，當然是顯而易見的。
過去， 很多人有錯誤的觀念，認為晶圓代工與 IDM 是對立的，其實這個想法是不對的，只有很少數的公司覺得和晶圓代工是對立的，大部分的公司未來都和晶圓代工業者採合作關係； 很多人認為過去 IDM 釋出訂單的趨勢一直沒有發生，但其實這種趨勢早已悄悄實現，未來在十二吋廠為生產主導的情況下會更加明顯。
還有一個觀念也很重要， 未來 IDM 也不會只是單純下單給晶圓代工業，而會與晶圓代工業者形成更密切的夥伴關係，不僅是製程會接軌，未來還會擴大到設計方面，在矽智財元件等部分也會有緊密合作，這個時代將會很快來臨，讓我們大家一起來期待。
