電子產品在輕、薄、短、小趨勢下， IC 封裝形態也日新月異，其中，擁有高密度、精細化、多接腳、體積小特性的球閘陣列封裝( Ball Grid Array；BGA )，成為此一趨勢下快速成長的封裝技術，而國內封裝基板大廠全懋精密，即捉住此產業脈動， 不僅成為國內第一家 BGA 基板專業廠，明年更可望成為國內首家以「高科技類股」掛牌的公司，而未來三年內，全懋更積極朝全球第一大的目標邁進，信心與潛力同樣令人側目。
創業夥伴來自不同領域
與國內其他科技公司類似，全懋剛開始創立時，是科技人以產業技術結合而開始的。全懋總經理莊進茂表示，當年全懋是由一群來自台積電、華邦、耀文、華通等公司不同領域的技術人員，因看好封裝上游產業的發展，而彼此結合有了共同創業的構想，之後並在多位金主的支持下創立。
而在創立的第一年，因屬建廠階段，在共同夢想與目標之下，大夥度過蜜月般的第一年。但過完因夢想而喜悅的第一年，廠房完成有能力出貨後，一來因產品都必須送給客戶驗證，不僅驗證期長且本身製程技術仍不夠穩定，二來因半導體的不景氣，加上日商蓄意砍價，因此，到了有能力進入市場時，全懋即面臨最嚴苛的生死存亡關卡。
回憶起那段最為慘烈的日子，莊進茂指出，在那段期間，公司不僅業務拓展面臨萬事起頭難的瓶頸，龐大的折舊攤提與固定的營運管銷支出，每個月公司至少要燒個二、三千萬元，公司幾陷內、外交迫的絕境。不僅股東對公司沒生意、不賺錢有怨言，內部人員也對產業的前景、公司的發展存疑而顯得人心浮動。
「膝蓋跪到腫起來，頭撞到腦震盪」，莊進茂形容那段日子，簡直是低聲下氣至極也沒人搭理，即使樣品通過客戶的驗證也拿不到訂單。結算下來，八十七年全懋才做了七百萬元的生意，全年稅前虧損三．四億元，甚至較第一年的一．二四億元虧損還更多。
威盛、矽品是主要法人股東
不過，經過那段慘澹的狗臉歲月之後，隨著製程良率的逐步提升，加上客戶嘗試性的訂單漸漸增加，去年一月全懋的月營額業站上了一千萬元；雖然這對 IC 基板廠來講並不算什麼，但一千萬元已遠超出全懋前一年全年營運收入，即使單月虧損仍是千萬元計，但莊進茂深知公司有機會起來。終於在去年年中，製程良率提升到具競爭力條件時， 配合景氣翻揚，使國內封裝廠對 BGA 基板需求大增，全懋月營業額在半年多內由一千萬元上升至一億元，去年十月單月產能更突破四百萬顆而達到單月損益兩平。
雖然去年結算下來，全年虧損仍達一．三億元，不過，由產能、良率、訂單及營業額均不斷迅速成長的情況，全懋確已度過創業成敗的關鍵期，更奠定了公司在國內相關產業界的江湖地位。
莊進茂強調，公司雖然在營運之初遭受到市場最嚴苛的考驗，不過，外在環境的挑戰卻給公司累積能量更上層樓的機會，因此，當公司培養出更堅強的實力後，市場需求正好全開，給了公司最好的開始，從另一個角度看，「全懋的運氣仍是不錯的」。
全懋在短短三年間快速成長的經歷，不僅受到矽品、華泰、日月光等國內封裝廠的青睞，矽品、威盛更在全懋今年的增資案中，以每股二○元的價格大舉投資，而成為全懋的主要法人股東。而就這些法人股東與全懋的產業關聯性來看，全懋不僅在營運上轉虧為盈，獲致了生存發展的保障，矽品、威盛的投資，更有為全懋背書保證的味道。
經營績效倒吃甘蔗
何以一家從無到有的公司，在短短的三年內能迅速竄起？莊進茂表示，BGA 封裝基板是項資金密集、人才密集的產業，雖然在創立之初曾經面臨資金窘困，不過，在正確掌握產業方向下，配合股東支持及員工的努力，終於從困境中爬出，得到法人的認同。
另外， 竹科內半導體、光電、PC 板、封裝等等相關產業人才濟濟，不僅提供全懋掌握製程技術的最佳後盾，也讓全懋在市場掌握及技術掌握上均享有優勢，「我們不僅可與客戶談技術，更可與客戶的客戶談技術，如此一來，不僅易爭取客戶訂單，甚至是客戶的客戶也會影響客戶而要求與我們合作。」
此外，莊進茂也強調，站在客戶的立場，訂單的決策依據不外是技術與產能，而全懋是國內第一家投入 BGA 基板生產的業者，不論在產能與技術上， 均不斷地鞭策自己保持領先的地位與優勢，因此，在市場出現供不應求的熱絡景氣下，選擇毛利率較高的產品生產銷售，創造出比同業更出色的營運實績。
走過昔日創業維艱的慘澹期，如今全懋的經營頗有倒吃甘蔗味道。該公司前三季營收已突破十七億元，較去年全年營收成長一倍以上，稅前盈餘已達三．一億元，與年度財測數字相較，達成率相當高；而按目前營收幾乎月月創新高、直逼三億元的情況看，今年營收二四．二九億元、稅前盈餘三．九億元及每股一．七二元的財測目標，應可輕易達成。
至於未來的發展規畫，莊進茂強調唯有不斷地努力才能確保領先，因此，全懋除了提升現有的製程良率及產能外，也積極推動擴廠計畫，其中，新豐二廠、三廠預計在明年完工挹注產能，使得明年營業額朝四○億元邁進；另外，為了確保市場銷售，除了加強產品的運用範疇，由原先的 CPU、繪圖卡擴增通訊、網路外，也積極朝 CSP、Cavity down、Flip Chip 等產品發展， 俾使全懋在二○○三年能達到營業額一百億元，朝全球最大的封裝基板專業廠邁進。
