公元二千年一開始，人們才剛完成倒數計時歡迎千禧年降臨，但國內產業競爭又已悄悄點燃，台積電與聯電的跨世紀競賽又再度啟動，往後的十年將是兩家公司另一波競局的開始，不過，也因為這兩家國內最具國際競爭力的公司，不斷追趕超前，才能讓台灣改寫半導體產業發展的歷史。
今年元月三日，聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉及合泰等五家公司正式合併，合併後的新聯電全年八吋晶圓產量可達二百四十萬片，僅次於台積電，成為全球第三大半導體生產公司，同時，由於聯電自去年六月決定進行五合一大合併後，許多國內外法人都將聯電視為最具投資價值的潛力股，因此，去年底封關前，聯電股價漲至一一二元，若以合併後的股本九○三億元計算，去年底聯電的市值就已達到一兆元，是繼台積電之後市值突破一兆元的公司。
台積電仍是第一品牌
兩家公司同時在公元二千年展現更大的經營魄力，啟動了晶圓代工的新世紀戰端，雖然台積電董事長張忠謀在合併德碁的記者會中，只淡淡地說台積電因為合併而增加年產量到三百萬片，聯電董事長曹興誠也絕口不提競爭對手台積電，但是，兩大龍頭的世紀之爭不僅早已開啟，更因為兩家公司的激烈競爭，半導體產業的分工模式已完全轉變。
事實上，兩家廠商的較勁早在台積電成立時就已開始，但最具歷史意義的時間應該是在一九九五年及一九九七年。一九九五年，聯電見到產業分工趨勢更為顯，因此著手進行激烈的轉型，從原來的產品公司轉型為晶圓代工廠，並與美加等地的十一家 IC 設計公司進行結盟，聯誠、聯瑞、聯嘉就是在這個背景下產生的，當時台積電已有兩個六吋廠及兩座八吋廠，聯電的產能遠遠落在台積電之後，不過，聯電將許多台積電潛在的客戶納為轉投資公司的股東，對台積電形成一定的壓力，聯電在策略上更勝一籌。
一九九六年，半導體業經歷一次歷來最大的崩盤，但是一九九七年又出現短暫的景氣回升現象，台積電與聯電兩家大廠分別宣布南科十年投資三千億及四千億元的計畫，當時的熱絡景象，也形成了股市一陣飆漲，兩支股票的單日交易量動輒十萬、二十萬張，許多人便是在當時套到一七三元的聯電與一七二元的台積電，在往後兩年景氣最低迷的時刻，兩支股票的股價也都跌了一大段，投資人嚴重套牢。
積極擴充海外及國內據點
一九九八年及一九九九年，兩家公司競爭更步入白熱化階段，並且極力擴充海外及轉投資的事業版圖， 台積電繼投資美國 WaferTech 之後，又在新加坡與飛利浦合資成立 SSMC， 另外也宣布收購德碁的股權，以及透過世界先進收購力晶股權，另外，聯電則赴日本收購新日鐵的晶圓廠改為專業代工廠聯日半導體公司(NFI )，在國內則收購合泰半導體，兩家公司積極展開擴充產能及加大經濟規模。
一九九九年初，全球半導體景氣初露復甦徵兆，兩家公司的產能利用率逐步恢復滿載，過去幾年建立起來的產能及技術，很快地衝到經濟規模，聯電集團的晶圓產能規模也從原來只有台積電的一半，逐步追至七成至八成的水準，兩家公司的競爭更為白熱化。但也因為兩家公司激烈的競爭，台灣晶圓代工業在全球建立無可取代的地位，所有需要半導體製造的廠商，都要來台灣報到。
今年以來，台積電以合併德碁做為開市獻禮，至於聯電則以五合一開啟新的競爭局面，兩家公司一齊把競爭障礙再往上加高一層，對於後面的競爭者如世大來，儘管景氣是處於往上爬升的階段，但是僅以一、兩座晶圓廠的規模，無法分龐大的研發及蓋廠費用，即使毛利率很高，但淨利率必然不高，即使有幸度過這個景氣榮景，但是下一波不景氣來臨，很可能又要面臨極大的壓力，對於競爭者來說，這場仗可以說已經打不下去了，被購併已是早晚的事情。
聯電十二吋廠量產世界第一
事實上，兩家公司目前的所有布局及規畫，已是全然的國際級戰爭，例如台積電已宣布在南科興建十二吋晶圓廠，聯電也在五合一完成前宣布與日立共同興建二吋晶圓廠，預計明年四月就可量產，成為全球十二吋晶圓廠中第一個進行量產的半導體廠。
興建一座十二吋廠需要三十億美元的資金，所需資金是八吋廠的三倍，競爭障礙越來越高，未來全球能夠步入十二吋廠量產的廠商，肯定不會超過十家，說不定這十家興建十二吋廠的公司中，存活下來的只剩五家，產業的集中程度越來越高，台積電、聯電在這一波的競賽中，已經把自己送到國際舞台上，占到無可取代的地位。
展望未來，由於半導體產業已處於景氣上升階段，目前只要擁有晶圓廠的公司，就可以主導產業的遊戲規則。因為當晶圓廠供不應求時，能夠搶到產能的公司，才有機會奪到市場復甦的先機，因此聯電與台積電未來主導產業發展的力量會越來越強，甚至有些 IC 設計公司必須依賴兩家公司是否提供產能，來決定他們的生存機會。
IDM 廠外包比重增加
更值得注意的是，未來大部分的歐、美、日半導體大國，都必須把相當多的產能比重移至台積電、聯電兩家公司生產， 因為這些 IDM 廠商沒有投資新產能，必然得將訂單交給專業代工廠，至於像與聯電合資設立十二吋廠的日立半導體公司，借重聯電的代工技術及經營實力的例子會越來越多，台灣晶圓代工業將不再只是 IC 設計公司的代工廠，更將是所有半導體廠商的代工廠，這種專業代工的商業模式，已徹底顛覆過去的半導體發展歷史，台積電及聯電兩家公司居功厥偉。
在聯電完成五合一的當天，曹興誠率領張崇德、許金榮、溫清章及吳宏仁等四位主管，向新聯電的員工表示，「聯電五合一後，不論規模、技術都名列世界第一級廠商，未來不論是對外的合作與聯盟，都將與國際級大廠平起平坐。」除了這種產業競爭力以外，更重要的是，「聯電在經歷了三年的不景氣後，未來三年將可以享受高成長、高獲利與高配股的黃金歲月。」這段話很可能是台積電與聯電兩家公司共同的心聲，至於對那些在先進製程及產能投資不足的國外半導體廠商，將坐失不少商機，未來三年恐怕是 IDM 廠一段非常難熬的日子。
