地震後的半導體廠，幾乎在進行一場新聞發布比賽。半導體業素來龜毛，除了每月的營收數字，沒有事絕對不會主動發布新聞，不過這幾天各媒體的傳真機，黃昏時分都會接到幾家上市半導體廠的傳真，內文詳細記載生產設備的復機比率、損失的在製晶圓片數、重新開始的投片數量等等，為的就是公告周知，「晶圓廠在此震災後，已經在極短時間內恢復元氣」。
依賴台電，園區廠商苦不堪言
先看缺乏獨立供電系統的劣勢。這次震災後受損較輕的兩家公司是南亞及力晶，南亞受惠於集團化的策略，在工業區內享有集團自建的電力，使得無塵室的電力系統未曾中斷，雖然爐管設備仍有損傷，造成產能利用率在震後第一、二天降低甚多，但比起竹科各家坐困無塵室等電來的窘況，顯然要幸運得多。力晶情況亦然。民營發電廠新宇汽電共生在園區內動土、建廠、完工等動作，默默進行了二、三年，名聲一直未打開，最後總算獲得力晶青睞，找到第一家客戶。不過力晶並不是每日二十四小時都使用新宇的電力，在晚間十一時至次日清晨仍然使用台電的供電，因為這段時間的台電電價較為優惠。但最近兩次嚴重的停電事件都發生在夜半，因此力晶的電力系統仍難免中斷。
不過這次新宇發揮功效的地方，是讓力晶在停電後不到一小時內，就獲得新宇的供電，得以在最短時間內進入無塵室清點災情。新宇的供應量不至於讓力晶回復量產，但能夠讓人員早一分鐘安全進入無塵室，就早一分掌握受損狀況，對復工的時程也提前甚多。
新宇目前尚未全效發電，根據該公司的規畫，未來在全能發電後，應可提供科學園區三期地區的七至八座八吋晶圓廠使用。也就是說，新宇這座竹科唯一的民營電廠，就算「訂單滿載」，也只能對園區內不到一半的八吋晶圓廠服務。但是竹科內又無多餘用地，要再建民營電廠也不太可能，未來再遇大規模的停電災害，還是有十多座晶圓廠要在台電輸電管路下自求多福。無怪乎此時此刻，要求科學園區自建電廠的呼聲又一次被提起，只是從產生想法到完成計畫具體實行，不知要等上多久的時間。
晶圓廠密度全球第一
再看第二個「罩門」──設廠地點過於集中。全世界任何一位半導體產業主管看到竹科，都不免讚嘆園區中晶圓廠林立的景象，不到六百公頃的土地上，坐落了二十餘座新舊大小不同的晶圓廠，實在難得一見，唯一可堪比擬的，可能只有韓國三星電子的超大園區。
晶圓廠集中一地興建，固然有很多好處，在許多基礎建設、管路系統、行政資源上可以共同使用而降低成本， 台積電董事長張忠謀所提的群聚( Cluster )概念，也就著眼於此。 但是這種 Cluster 概念，無可避免地會追求群聚效果，產生一些折衷方案。舉例來說，台積電晶圓五廠在這次災難中的受損程度，就是折衷後出現的意外。
台積電五廠的興建始於九五年底，當時台積電四廠甫完工量產，景氣好得來不及接單，台積電就決定將總部二廠旁的員工停車廠做為五廠用地。但是這塊地點面積有限，台積電就設計出雙層式的潔淨室。雙層式廠房是日本人首創的點子，因為日本地狹人稠，故將原本平面式的廠房修改為雙層堆疊，如此可在有限的土地上興建晶圓廠。
台積電五廠採雙層廠設計 受損最嚴重
台灣第一座雙層式晶圓廠並非台積電，而是其兄弟之邦世界先進晶圓一Ｂ廠。過世界先進的雙層廠設計又非「正統」，故被視為「半雙層式」。正統的設計是台積電五廠，好像二層火腿三明治在堆高一樣，如果火腿片是無塵室，吐司麵是迴風區，正統的雙層廠房就是一層麵包、一層火腿、一層麵包，再堆上一層包、一層火腿、一層麵包，總高度有六層。世界先進的設計則是省略了火腿與火腿間的麵包，讓二層火腿上下相鄰，總高度降為四層。
台積電五廠是國內晶圓廠中，距地面高度最高的廠房，在這次震災中晃動的幅度，要比其他晶圓廠大得多，因此造成的設備損傷、石英管破損等狀況，也自然嚴重得多。台積電當局也在每日發布的復工狀況中表示，由於五廠屬雙層廠房設計，復工時程要較晶圓三、四廠延後幾天。相信在這次地震災害之後，台積電及集團內其他公司，應該不會再出現另一座雙層式的晶圓廠了。
相形之下，聯電集團此次受影響的程度似乎較有限。據了解，眾家廠商爭相搶訂的爐管設備的石英材料，聯電就有相當的用量在主要供應商崇越石英製造，可以說崇越在震災之前，就有極大的訂單量來自聯電集團，因此地震災害發生後，電手中握有的石英貨源頗為充沛。此外，聯電集團幾處近年完工的晶圓廠，在設計無塵室時，對於製程設備亦加強固定，因此設備移位的情況亦較緩和。
晶圓廠過度集中加上電力供應近乎獨占的加乘效果，過去在科學園區已經出現過無數次，標準的模式就是 A 公司因工程進行等意外發生跳電，造成迴路上 B、C、D 等等公司一起斷電，接著 BCD 就群起指責Ａ應負賠償之責， 然後過了幾個月 ABCD 四家公司又輪流扮演被告與原告的角色。
這種我國半導體業自成立以來就注定存在的「罩門」，在台南科學園區投資案逐次完工，及諸家大廠走出台灣赴海外設廠、購併的活動漸多，而得到些許的紓解。但是，設廠在海外所增加的營運成本、國外人力的工作勤奮與紀律等，又是難以與台灣本地水準相提並論的。因此，即使這次的集集大地震讓全世界的科技產業與台灣人民一起共患難好一陣子，就長遠眼光而言，只要我們的半導體業能在最快時間內回復以往高效率水準，向全球產業證明我們從天災中站起來的速度，那麼過去幾天來現出的整體產業「罩門」， 終究會化為國外廠商選擇 OEM 或代工對象的次要因素。
