台積電除了先進製程的投資外，先進封裝投資也不落人後。行政院 3 月 18 證實台積電將首次在嘉義科學園區蓋 CoWoS 先進封裝廠，根據行政院的訊息指出，政府將會撥出 6 座新廠用地給台積電，較原先預期多出兩座，總投資額逾 5000 億元。
行政院表示台積電將在 4 月開始動工，預計 2024 年會先興建 2 座。根據市場資料原先推估，台積電的 CoWoS 月產能於 2024 年底的約 3.5 萬片，如今嘉義廠的加入，台積電長期產能可望提升更多。
大華國際投顧阮蕙慈分析師表示，輝達 GTC 大會於美國時間 3/18 日展開，B100 晶片將揭開面紗，根據市場調查 B100 將在 2024 年第三季進入量產。由於 B100 採用 2 顆 GPU 晶粒和 8 顆高頻寬記憶體（HBM）的架構，每片晶圓切割將降至 16 個晶片 (H100 約 28 顆)，若以 B100 市場需求達到 60 萬台，將消耗接近 4 萬片的 CoWoS 產能，消耗接近兩倍 H100 的 CoWoS 產能，B100 若熱賣將再次造成台積電的先進封裝產能吃緊。
另外，AMD 及亞馬遜等廠商對於 AI、高效能運算(HPC) 晶片的需求也在攀高，再再推升 CoWoS 先進封裝的需求，使得台積電因而加足馬力擴充產能。
阮蕙慈分析師指出，台積先進封裝供應鏈，濕製程設備主要有弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW)，其它設備供應商還有萬潤 (6187-TW)、均豪 (5443-TW)、志聖 (2467-TW)、均華 (6640-TW)、群翊 (6664-TW)、鈦昇 (8027-TW)、美達 (6735-TW)、迅得 (6438-TW)… 等廠商，提供包括自動化設備機台、AOI、點膠機、貼膜、烘烤、雷射鑽孔等相關設備。在台積電的不斷追單下，2024 年整年多為 CoWoS 的交機潮，提供 COWOS 的設備廠商全年有望強勁成長。
其中弘塑 (3131-TW) 更是市場的焦點、2023 年第四季已經率先受惠台積電的CoWoS設備訂單而帶動營收開始回升，2024 年上半年交機更進入高峰。隨著近期台積電又追加心設備訂單，公司訂單能見度已將可以看到 2025 年，加上美光的 HBM 設備的加入，法人推估弘塑今年 EPS 將上看 35 元，25 年進一步挑戰 50 元。
阮蕙慈分析師提到，志聖將迎來最大的轉機年，志聖與集團夥伴均豪、均華等公司合組 G2C + 聯盟，成功打入台積電的先進封裝製程及國內封測大廠的製程供應鏈，除先進封裝外，也同時提供 HBM 設備，志聖 1Q 淡季不淡，推估單季 EPS 就可以上看 1.2 元，今年業績將隨著台積電的 CoWoS 產能擴充而逐季成長，全年 EPS 上看 5.5-6 元，挑戰歷史新高。
另外。美達科則受惠於CoWoS 接點測試，全球供影商沒有幾家，其他廠商都是國外大廠如愛得萬、泰瑞達，在本土化趨勢下未來商機龐大。
※本文授權自鉅亨網，原文見此。
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