由於製程微縮遭遇瓶頸，矽光子技術瞬間成為資本市場琅琅上口的熱門話題，什麼是矽光子技術？ 又有哪些概念股可望受惠？ 本刊專訪專家為讀者解惑。
科技始終來自於人性。多年前手機大廠Nokia的這句廣告詞道出科技業進步的原動力。前幾年，大家擔憂智慧型手機發展已達頂峰，筆記型電腦（NB）、個人電腦（PC）進入產業高原期，然而，近3年人工智慧（AI）掀起科技業滔天巨浪，推進高速運算、高速傳輸、高速散熱等科技應用的進程。
回到「科技始終來自於人性」，人類要追求什麼呢？答案無非是速度更快、體積更小以及更節能省電。過去這些需求靠著半導體製程不斷微縮、推進，就可滿足絕大部分；但用來開發高階製程的極紫外光機（EUV），3奈米已是閘極長度的極限，未來若要做到2奈米或1.4奈米製程，難度相當高，或許做得出來，但所耗時間、成本也會增加許多，因此有人說摩爾定律要被打破了。
更快、更小、更節能的新解
在製程推進出現障礙下，如何達到更快、更小更省電？現階段，答案就是共同封裝（Co-Packaged Optics; CPO）。
共同封裝，就是將光交換晶片、光通訊模組一起封裝在載板上。共同封裝成為現在業界熱門討論的議題，它之所以橫空出世，歸根究柢是矽光子技術。
矽光子技術，是將光通訊使用的元件（包含電訊號轉光訊號，以及光訊號轉電訊號的光通訊模組）縮小，直接做在矽晶片上。由於以「矽」作為光波傳遞的介質（稱之為光波導），製作難度相當高，目前技術還無法完全克服，因此想到退而求其次的方法，就是共同封裝。
