下游消費電子需求趨緩，導致驅動IC前景蒙上陰影。不過，若撇除這些偏消費性的晶片，網通IC、車用IC等商用IC設計族群，似乎還有戲。
5月中旬至6月上旬期間，大盤初見反彈，自5月12日的今年低點以來，指數漲幅一度高達近1200點，在這之中，IC設計族群可算是支撐反彈的關鍵之一。台灣指數公司的「特選台灣IC設計報酬指數」，自5月26日低點以來漲了1.6％；大盤指數在同期間則只漲約0.5％。
類股走強，搭配投信法人逐漸建倉，IC設計族似乎已一掃過去3、4個月的陰霾。但是，目前下游電子需求仍然不見好轉，上游的IC設計自然也受到衝擊，這樣的基本面疑慮下，究竟，股價近期表現僅是短期跌深反彈，或是股價提早預言了基本面趨勢的正面反轉？
6月初，美國商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo）公開提到，全球半導體供應短缺的情況很有可能會延續到2023年。這句話，對產業景氣熱度自然會帶來一定的想像空間，不過，熟悉半導體產業整體市況的微驅科技總經理吳金榮卻認為，不必過度解讀雷蒙多的發言，「因為從需求面看來，確實就是掉很多。」
戰爭、通膨雪上加霜
筆電、電視、手機需求大降
吳金榮表示，尤其是筆電和電視，從去年底需求就開始下降，呈現明顯滑落，受到面板需求影響的驅動IC（DDI）如聯詠（3034）、敦泰（3545）等，股價也就大幅回檔，今年展望亦不若去年樂觀。畢竟，過去兩年已經購置新筆電的消費者此刻不會換新，耐久財的電視更不會一直替換，所以面板價格已明顯向下修正，「但，這些也早已反映在股價上了。」
以台灣相關業者來說，主要的晶片應用市場是在手機晶片。可惜，智慧型手機因為中國上海封城影響，一方面中國銷量大跌，另方面整條產業鏈的庫存快速堆積，加上俄羅斯市場的需求也因為俄烏戰爭下降了不少，「甚至進一步影響到歐洲的庫存。」吳金榮補充。
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