從今年四月底低點以來,矽晶圓族群已經反彈超過十一%,表現超過大盤和半導體族群。在下游需求趨緩之下,矽晶圓族群有何值得關注的重點?
四月台股下跌,從萬七跌到萬五,半導體可以算是領先下跌的族群,從IC設計到下游封測,表現都不算好,雖然在五月底開始回穩,但仍僅限於反彈格局,漲勢並不明確;但在各個次產業中,半導體上游的矽晶圓族群卻有相對不俗的股價表現。
從四月底的低點起算,至五月二十七日,矽晶圓族群相關個股股價反彈幅度都在十一%以上,以台灣矽晶圓龍頭廠環球晶(六四八八)為例,期間股價即有上漲十一.八五%的表現。相對於上市半導體指數,從五月低點計算僅回彈五.五二%,龍頭台積電只上漲四.九五%,確實可見矽晶圓族群率先表態的氣勢。
以現階段各界普遍憂心消費性電子存貨水位高、未來需求又恐緩和的氣氛下,上游的矽晶圓,股價憑什麼能夠相對強勢?
高階IC設計不會突然抽單
Q1矽晶圓毛利率創高
從供給面來看,矽晶圓第二大廠日商勝高(Sumco)日前在記者會上表示,到二○二六年底的產能已全數售完,一句話,凸顯全球矽晶圓供給狀況仍相當吃緊。究其原因,主要是因為過去兩年來矽晶圓產能沒有大幅擴廠,相對於已投入大量資本支出的晶圓代工產業來說,產能增幅速度較慢。
翻開台積電與環球晶的股東會年報,一七年以來,台積電的產能四年總共增加約十六%;相比之下,環球晶的產能從一七年到二○年幾乎沒有增加,年產能皆維持在五八○○萬片左右。環球晶在今年併購德國世創失敗後,雖宣布投入資本支出,大幅擴張產能,但就兩家龍頭業者的擴產時間序而言,可以看出矽晶圓產能相對於晶圓代工,產能增加的速度確實較為落後。