「感謝米輯公司的投資者，由於他們的鼎力支持，米輯才有開始實現夢想的機會。我也要感謝所有員工，他們相信單封裝系統( SiP，system in package)，全力的、無私的、戰戰兢兢的、滿懷希望的努力，期許台灣能夠創造出一個新產業！」
為什麼會有「夢想與恐懼」 ？對於林茂雄來說，米輯的成立，是他實現二十年來夢想的第一步，雖然這個夢想來得晚了一點，也曾經讓年輕的他走錯了一些路，但是他離夢想已經愈來愈接近，隨著大廠的推動，以及米輯員工的努力，恐懼已經離他很遠。
念哈佛時決定投身半導體業
林茂雄於一九七五年畢業於台大物理系，八二年取得哈佛大學應用物理博士。在哈佛做博士論文的實驗時，林茂雄自己安裝實驗及量測儀器，那時他最常說的一句話是：「如果我有一個這樣功能的晶片，實驗就容易得多了！」 當時林茂雄已相信半導體能整合起來做很多事，也就是在那時，他決定要投身這個剛萌芽不久的產業。
畢業後，林茂雄加入 IBM，從一九八二年到八四年間， 參與開發 IBM 第一代(一．五微米) 及第二代(一．○微米) 技術，到了要開發第三代技術○．八微米時，林茂雄驚覺，「○．八微米已經很接近光的波長(○．四微米到○．七微米) 了，還能再繼續縮小下去嗎？摩爾定律真的不會遇到瓶頸嗎？」
當時，與林茂雄有類似懷疑的人，不乏很多半導體大師級的人物，後來，IBM 轉向光學發展，投入 X-ray ( X 光) 照相平版印刷( photolithography ) 研究，貝爾實驗室也傾全力開發電子束( e-beam ) 的照相平版印刷，那時，林茂雄不相信 X 光及電子束可以量產，倒是比較相信多晶片模組( multichip module， 簡稱 MCM ) 可以延續半導體整合系統的需求，於是林茂雄就加入了貝爾實驗室的多晶片模組計畫。
三項大計畫均告失敗 林茂雄回國加入台積電
不過，到了八○年代末期，這三個大型計畫都宣告失敗，沒有成為主流技術，「電晶體密度每十八個月會增加一倍」 的摩爾定律，跟隨著可見光、紫外光、超紫外光，一直走到○．一三微米都還看不見盡頭，繼續主宰著半導體的發展。
「 MCM 失敗的原因有很多個，最主要的是因為市場還沒有成熟， 主流的產業架構經過二十年的歷練，已經建立固若金湯的產業鏈結，就像要取代牢不可破的個人電腦 wintel (微軟視窗加英特爾晶片) 架構一樣困難。」 林茂雄努力了幾年，最後得出這個結論。
八九年底，林茂雄到台積電上班，當時正是台積電高速成長的階段，積極吸引海外學人回國效命，當時與林茂雄一起先後回國的人，後來都居高位，包括現在的協理蔡能賢、資深副總林坤禧及總經理蔡力行。
林茂雄當時是最早負責台積電研發處的處長，從九○年到九五年，帶領整個台積電的研發團隊，從一．○微米一直推進到○．三五微米，九五年他還升任 2B 廠廠長，2B 廠也是當時技術最先進、產能最大的六吋廠房。
負責研發處及 2B 廠 被張忠謀找到慧智當總經理
九七年，當時擔任台灣慧智董事長的張忠謀，一直苦於找不到一個適當的總經理人選，後來他就找到林茂雄，希望以他的經驗去管理台灣慧智，隔了一年，台灣慧智準備上市，林茂雄覺得自己的階段任務完成了，因此就離開了。
「當時，我沒有計畫回台積電，因為那時台積電規模已經很大了，也發展得非常好，要請到什麼人都沒有問題。」 林茂雄回憶當時的情景，覺得自己有一個夢想還沒完成，於是便找了很多人談，了解整個大環境，「二十年前的夢想還沒實現，現在機會來了！」
於是， 林茂雄成立米輯科技公司， 取名米輯( MEGIC, 就是 MEmory 和 loGIC的合成語) ，意思就是把邏輯和記憶體包於同一封裝的結構，他的創業想法，立即獲得華登創投的肯定及投資一六％，另外世界先進也投資了一○％，林茂雄也找來許多年輕好手加入，同時曾在台積電與其共事過的前任合泰半導體總經理陳領，也加入米輯擔任總經理。
率領第一流的人才 提升封裝技術產業
「多晶片模組的失敗前例，似乎注定了覆晶產業的結束。可是，出乎意料的是，英特爾應用覆晶技術封裝 Pentium 晶片， 是使覆晶封裝產業重現契機的重要原因。」 林茂雄分析目前的產業環境，與他的夢想靠得愈來愈近，這也是他敢於帶領著一百八十名員工，勇闖這個在全世界都還沒有太多人搶攻的新生地。
「你想想看，現在投資一個晶圓廠要數百億甚至千億元，我們只投資三十億元，就可以解決一個可能潛在的問題，這當然很值得我們努力。」 林茂雄常這樣跟米輯的員工說，也向許多不斷投入巨資的晶圓製造廠這麼說。
十六年前，貝爾實驗室的多晶片模組失敗了，當時的第一流人才，後來全部投入跟隨摩爾定律走；如今，半導體技術又走到另一個關頭，後段封裝技術也將跟著大轉變，林茂雄將率領第一流人才，投入這個過去被視為二流的產業。挑戰夢想、克服恐懼，林茂雄的創業路走得愈來愈穩健。
