外媒今天報導高通（Qualcomm）向英特爾（Intel）提議併購，引發市場震撼，專家分析，高通全數吃下英特爾旗下事業體的可能性並不高，英特爾可能分拆重整或切割旗下部門，高通或對英特爾旗下處理器事業有興趣。
華爾街日報（Wall Street Journal）今天引述知情人士報導，晶片設計大廠高通近日向半導體整合元件製造大廠英特爾提議併購。此一消息引發市場震撼。路透社（Reuters）在9月上旬報導，高通曾探詢收購英特爾設計部門的可能性，試圖藉此強化高通的產品組合。
彭博（Bloomberg）引述知情人士報導，英特爾正與投資銀行合作，討論各種可能性，包括分拆產品設計與製造業務。
英特爾曾是全球半導體製造龍頭，不過目前營運面臨沉重壓力，第2季稅後虧損16.1億美元（約新台幣515億元），英特爾近期宣布一連串計畫，期盼力挽狂瀾。
英特爾日前表示，市場需求低於預期，規劃把在德國和波蘭建造2座大型晶片廠的計畫延後2年，英特爾同時取消在馬來西亞工廠的計畫。美國拜登政府日前宣布依據晶片法（CHIPS and Science Act），額外提供30億美元（約新台幣960億元），支持英特爾為軍事與情報計畫生產先進晶片的「安全飛地」計畫。
外媒指出，高通市值達1840億美元（約新台幣5.88兆元），英特爾市值縮水至860億美元（約新台幣2.75兆元），英特爾今年以來股價跌幅超過55%。
台經院產經資料庫研究總監暨研究員劉佩真，下午接受記者電訪分析，英特爾是半導體整合元件製造廠，業務涵蓋晶片設計、晶圓製造、封裝測試等項目，規模較大，高通以無晶圓廠的晶片設計項目為主。
她評估，高通全數吃下英特爾旗下事業體的可能性並不高，因為這代表高通將跨入晶圓製造和後段封裝測試經營等項目，這些並不是高通熟悉的領域，也可能超出高通負荷範圍，此外，英特爾在美國、歐洲、東南亞等市場，也有多項投資承諾，高通若全數吃下英特爾，也需處理相關投資議題。
不過劉佩真指出，若高通併購英特爾旗下事業，美國政府應該不會反對，因為英特爾和高通同屬美國企業，美國政府應不擔心技術外流的問題，對於保持美國半導體供應鏈的完整度，也沒有疑慮。
為重振營運，劉佩真預期，英特爾可能分拆、重整或是部分切割旗下事業體，高通可能對英特爾旗下的中央處理器（CPU）和繪圖處理器（GPU）等業務有興趣。
劉佩真分析，若高通能進一步併購英特爾處理器事業，高通在相關領域晶片設計將有重要突破，能擺脫與聯發科之間的纏鬥，可整合既有Arm base架構以及英特爾原有的X86架構，有助擴展高通自身在車用和人工智慧AI晶片設計的多元布局，拼湊完整版圖。
觀察英特爾重整事業步調，劉佩真分析，不排除英特爾可能先釋出在2015年以167億美元併購的現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）設計商亞爾特拉（Altera），若此舉成真，對於台灣廠商相對有利。
產業人士表示，亞爾特拉在被英特爾併購之前，晶圓代工主要下單給台積電，英特爾收購後，就主導亞爾特拉的晶圓代工訂單。
此外，若高通有意併購英特爾，也牽動晶片大廠在AI PC市場的競合關係。本土投顧法人分析，包括英特爾、超微（AMD）、高通、聯發科、蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）等大廠，均有意進軍AI PC處理器，不過牽涉到中央處理器和繪圖處理器效能設計整合、Windows on Arm版軟體支援、產品價格等課題，大廠之間既競爭，也有意跨界合作，誰能率先解決上述課題，誰就能較早在AI PC市場脫穎而出。
