「很多人來找我們，覺得我們會去投資、建廠。」今(10)日力積電法說會上，力積電副總經理譚仲民向記者解釋，從日本、泰國、到東南亞，多國政府都曾表達希望力積電協助建廠的意願，「但我們目前Fab IP（晶圓代工技術授權）合作的，只有印度。」
能夠和印度合作的關鍵，又或者是無法與其他國家合作的原因，在於力積電的「Fab IP」事業，並非拿錢出來投資設廠。「我們是階段性收取技轉費用，每個階段會有檢核點。」力積電總經理朱憲國這句話背後，一方面是技轉收費不用花錢投資，另一方面也說明力積電僅提供單純的技術授權服務，而不會承擔晶圓廠營運成功與否的風險。
這也導致力積電在今年一月透過SBI得知，日本政府要求位於宮城縣仙台的晶圓廠「JSMC」在未來十年，必須由力積電擔保營運無虞、才能提供補助時，力積電立刻轉變了合作態度，「日本政府的要求，我們沒有辦法達到。」力積電董事長黃崇仁如此說道。
4年技轉收費 逾200億台幣
主因，是力積電若同意日本政府的擔保要求，一旦JSMC一旦營運出現虧損，力積電就有必須拿錢資助的風險。相較之下，力積電在印度透過與塔塔集團的合作，不但無需承擔營運風險，還能在不投入資金的狀況下，獲取收益。朱憲國就表示：「未來四年，技轉收費總經額會超過200億元新台幣。」
事實上，SBI與力積電的關係生變，今年年中早有端倪。法人指出，今年5月SBI會長北尾吉孝受訪指出，JSMC這座晶圓廠的投產時間，將從2027年提前至2026年，但作為合作方的力積電，當時卻無任何表態。
直到9月底，力積電證實結束與SBI的合作。10月初，日本宮城縣知事村井嘉浩用「錯愕」形容JSMC的結束，他也透露當時與力積電高層的對話，「對方表示『日本政府的擔保要求，違反台灣法律』，而且表示印度就沒有這樣的要求。」
客製化記憶體 是力積電商機
對力積電而言，發展Fab IP、不用投資就能獲得現金，其考量還有要把投資重心放在新事業上，也就是與愛普科技合作的「3D AI」先進封裝事業。黃崇仁指出，力積電的優勢在於客製化記憶體，能夠提供價格更好、功耗更低的AI記憶體方案，「成本比HBM（高頻寬記憶體）便宜太多了，AMD等大廠已經決定和我們合作相關技術。」
譚仲民補充，預計在明年下半年3D AI事業將進入放量階段後，未來力積電將有「晶圓代工、記憶體代工、3D AI、Fab IP」四大事業體。「這是新的世代，客製化記憶體就是我們的商機。」黃崇仁對力積電發展，深具信心。
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