「在AI（人工智慧）時代，台灣的重要性越來越高。」韓國記憶體大廠、SK海力士總裁金柱善（Justin Kim）在9月4日，首度登上Semicon Taiwan半導體展發表演說，不只是展示在HBM（高頻寬記憶體）產品的領先，也高調宣布與台積電的緊密合作，「透過海力士在記憶體的領先，以及台積電領先全球的邏輯晶片代工實力，共同在HBM領域達到無與倫比的地位。」
金柱善透露，今年以來他已經造訪台灣多次，參加半導體展活動「是我第十次來到台灣，我造訪台灣遠比我造訪其他國家都來的多。」事實上，不只是SK海力士與台積電的合作加深，今天四月三星高層來台拜訪台積電，同樣印證著韓國記憶體廠商，與台積電的合作正在深化。
HBM4時代來臨 合作模式變革
這背後的關鍵，是下一代記憶體技術HBM4。關鍵在於，過去HBM由記憶體廠獨立生產的方式，將會在HBM4出現改變，與晶片連接的Base Die（基礎裸晶），會從記憶體製程，轉換成更先進的邏輯製程。
作為記憶體廠的SK海力士，由於缺乏邏輯製程的相關技術，勢必會加倍仰賴與台積電的合作。
SK海力士副社長李康旭向《今周刊》解釋，在HBM領域、特別是客製化的HBM產品，「有些客戶想把他們的晶片設計放進去基礎裸晶，客戶覺得放自己矽智財（IP）進去基礎裸晶、晶片效率更好。」
技術轉換的背後，是由於HBM的堆疊層數持續增加，其中HBM從八層堆疊往十二層堆疊發展，要傳輸的東西變多，意味著晶片連結的橋樑也要傳輸更快。
在超微、輝達等晶片客戶不斷追逐更高晶片效能下，基礎裸晶作為記憶體與晶片連接的橋梁，自然也得提升其傳輸效率。
SK海力士積極擴產 維持HBM領先地位
另一個強調與台積電合作的重點，則是SK海力士的領先地位。
金柱善指出目前最新一代的HBM3E產品，在九月底就會開始大規模生產。憑藉技術的領先，他指出海力士降擁有「HBM3E產品最大的市占率。」根據調研機構TrendForce的報告，去年SK海力士的HBM市占率逾五成。
「我今天一直講（海力士）產業第一，因為這是事實。」金柱善說道，今年SK海力士成為第一個完成八層堆疊HBM產品的製造商，在技術領先的狀態下，海力士也積極擴充產能，「我們計畫在美國建立我們的生產據點，預計於2028年營運。」
相較於2019年一度暫停HBM項目，導致其HBM發展落後的三星，SK海力士正挾著領先者的氣勢高歌猛進，「AI現在才剛剛開始，現在全球都在談論AI，這是一個全新的革命。」他如此說道。
