全球砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋5日召開法說會，受惠於安卓手機回補庫存、全球高階智慧型手機發表帶動，公司去年第4季營收略優於預期，工廠產能利用率也上升至6成。
在全球砷化鎵晶圓代工市佔率超過7成的穩懋5日召開法說會，穩懋總經理陳國樺指出，手機市場經過一年半的庫存調整，安卓手機庫存來到健康水位，以及在高階智慧型手機發表帶動下，讓去年下半年全球手機需求開始增加，穩懋「開始轉回正成長，重回獲利軌道。」
展望新的一年、陳國樺預期，產業谷底確定過了，包括wifi升級、5G手機滲透率提升，都會提升 PA（功率放大器）用量。他指出穩懋在化合物半導體材料、無線通訊、無線傳輸、光學感測方案都有佈局，隨著未來大資料傳輸需求出現，也會成為公司的新成長動能。
但是過去穩懋代工的手機3D感測VCSEL晶片，在去年由於手機客戶開始導入Coherent、Sony兩家新供應商，讓穩懋客戶本來獨家的生意變成「三分天下」。而穩懋既有射頻（RF）代工業務，也面臨台灣同業宏捷科、中國三安搶單，在場也有法人提問，未來穩懋如何應對？
對此穩懋總經理陳舜平坦言，「射頻市場量體大，自然會面臨來自中國、台灣同業競爭，穩懋專注在高階wifi7、5G、未來6G市場。」他進一步指出，事實上PA市場中找代工廠的比例只有2-3成，其他業者還是以IDM（整合元件廠）自己生產製造為主，「我們關注的是技術能不能追上IDM廠、爭取與他們合作把晶圓代工市場份額擴大，像是過去安華高就把廠關掉訂單轉到往穩懋，甚至Qorvo也來跟我們合作。」
至於被問到3D感測生意是否會繼續下修？陳舜平坦言，這部分公司面臨比較大競爭，但公司光學業務也有新進展，目前正發展資料中心短距離傳輸用VCSEL市場，正在與國外IDM廠、設計廠商談合作。
目前光學業務中3D感測已經由過去佔全部營收，下降到現在只佔8成左右。穩懋副董王郁琦指出，公司也在發展資料中心雷射用驅動IC，未來12-18個月內會看到資料中心業務有相當的量出現。
王郁琦補充，穩懋過去雖然在光學業務屬於後進者，「但不代表不能迎頭趕上，過去3D感測用VCSEL就是好例子，我們在2017年屬於後進者，但我們把它做進6吋晶圓上，成功做到全球VCSEL產能最大。」
不過也因為今年第一季產業進入傳統淡季，穩懋也預估營收將較前一季有低雙位數下滑。至於全年展望部分，陳舜平觀察目前上半年還相對不擔心，但下半年還有點遙遠、要再觀察變數。
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