從去年十月台股展開反彈以來，融券餘額始終維持在高檔，農曆年後進入融券強制回補的高峰期，軋空行情似乎一觸即發。投資人可選擇高券資比且業績展望不錯的公司，搶賺年後紅包。
台股從去年十月下旬指數見到一二六二九低點後，展開一波反彈，至今已上漲超過二千五百點，不少漲幅已大的個股，券資比也持續拉高，整體融券張數直到農曆年假前，才有較大的回補，預期開紅盤後，整體融券張數與券資比很可能再度攀高；但後市對於融券放空者未必有利，反倒是軋空行情更值得期待。
歸咎原因，首先，雖然多家研究機構預期全球與台灣今年景氣表現不佳，但隨著美國升息步調放緩，股市已不易再發生如去年般的齊跌，業績衰退不大、甚至逆勢成長的產業與公司，股價可望出現較強的抗跌力道。其次，就是台股即將進入股東會前融券強制回補期，融券有不得不回補的壓力。
半導體景氣先冷後回溫
聯電軋空行情可期
因此，台股在開紅盤後，軋空行情可望啟動，尤其是獲利展望不錯，法人又加持，搭配高券資比，成為軋空秀主角的機率就大增。
為此，《今周刊》依據上述條件，篩選出附表供投資人參考。今年晶圓代工的產業景氣，隨著四家主要廠商近期公布展望後已大致定調，上半年仍將受到客戶調整庫存的影響，但下半年則有望回溫，至於回溫情況仍不明朗。知名的半導體分析師陸行之認為，除了台積電，其他公司全年的衰退幅度約在八％至十二％。
附表中的聯電，在法說會中雖然預估第一季產能利用率將降到七成，但也釋出下半年有望復甦的好消息，且全年資本支出還小幅增加，也沒有調降產品平均售價（ASP），優於市場預期。因此，法說會後的封關日，股價表現強勢，開紅盤後可望有不錯的表現。
另一檔世界先進也表示，第一季將是產能利用率谷底，加上受惠於高通（Qualcomm）從第二季起，將原先在中國製造的電源管理IC訂單轉移到世界先進，法人看好世界先進今年產能利用率可望逐季回升，因此股價大幅走高，領先晶圓代工股站穩年線。
