近期通膨持續壟罩各國，美、中兩國上個月的CPI、PPI均分別創下近期新高，在台灣，近期是否通膨問題也浮上檯面，央行總裁表示國內除國際油價大漲的因素外，基本上美國這次通膨持續升溫，情況比較特殊，主要受到全球塞港嚴重及產業供應鏈出現問題，雖然預料到明年第一季還會維持續高，之後就會再慢慢降下來。
且觀察國內物價上漲，主要是17項民生物資為主，扣除之後的核心CPI年增率穩定在1.26％的水準，並且他也認為「物價溫和上漲是健康的」，這樣廠商才能有獲利，也才能為員工加薪，進而創造民間消費力，提振內需；大陸統計局也表示隨著限制經濟成長的短期減弱(疫情、汛情)，經濟恢復情況逐步顯現。
10月主要生產和需求主要指標多數有所回升，且觀察近期大陸相關原物料的走勢也可以發現，相關塑化、鋼品相關價格也出現回落，因此，未來美、中通膨數字若未再攀高，以目前的股市仍是可以接受。
觀察資金動能，9月M1B年增率下滑至14.96％、M2年增率上揚至8.69％，M1B年增率下降主要因活期存款成長減緩所致，M2年增率上升則是外資淨匯入，不過M1B與M2剪刀腳持續收斂6.27%(8月6.95%、7月7.97%)，為今年新低，展望10月M1B、M2剪刀腳若無法開口擴大，後續資金動能趨緩跡象明顯，對於盤勢續漲力道將不足。
美元近期受到通膨升溫下，指數出現反彈，亞幣也回測月線，不過台幣今年以來對美元仍升值2.49％，讓新台幣對日圓及歐元交叉匯率各創下逾23年及逾19年半新高，預期台幣維持強勢，不過隨著指數反彈，融資餘額近期出現增加跡象，融券也出現增加，籌碼逐漸凌亂，加上短期均線走平，大盤後續震盪居多；但近期中小股仍舊表現不錯，做夢股仍就有機會表現。
馬來西亞多數晶圓廠在10月末，勞動力已恢復至100％，亞洲被壓抑的伺服器出貨需求正在釋放。另外車市方面，全球汽車生產也開始逐步復甦，福斯表示，已看到晶片短缺最嚴重的情況，現在晶片供應狀況改善，希望未來幾個月能持續增加。
SEMI公布北美半導體設備出貨金額報告，10月出貨金額為37.42億美元，創單月歷史次高，相較於2020年同期26.48億美元則上升了37.2％。在數位轉型與新興科技應用需求推動下，提升半導體設備銷售金額，日前法說會如台積電、聯電、力積電及日月光投控等，資本支出擴建新廠及擴增產能仍持續，設備市場迎來暢旺水準。
