美國財報公布已近尾聲，近期輪由消費相關類股公布上季獲利，消費相關個股也是近期盤面上的亮點，如實體零售巨頭沃爾瑪（Walmart）、梅西百貨財報優於預期，並上調全年財測，研判下半年由線上轉線下消費趨勢仍存。
展望美股後市，紓困法案將到期，就業回溫，美國經濟成長仍高檔，復甦方向不變，美股可以維持高檔震盪的走勢，標普500指數呈高姿態，預料中長期價值股仍有表現機會，後續留意9月聯邦公開市場委員會（FOMC）會議釋出的消息，及官員貨幣政策言論。
台股方面，9月以來加權指數呈橫盤整理，成交量也陸續縮減，盤面無明顯主流，電子類股成交值占比曾再度下滑至約40%左右，蘋果供應鏈股價表現不強，傳統產業仍由航運、鋼鐵、化工、紡織輪動。
由於電子股乏力，整體指數也顯得攻擊力道不足，台積電不改整理的走勢，預期指數將維持高檔震盪的走勢，業績前景尚佳的族群較有表現空間，晶圓代工、封測產業與ABF族群值得留意。
另外，與台灣科技高度連動的蘋果，蘋果在9月15日如預期推出新機，發表產品包括iPhone 13系列、iPad、iPad mini與Apple Watch S7等產品，而未如預期發表的產品為AirPods 3。iPhone 13系列售價與前一年相當，將有助於iPhone新機銷量，持續看好蘋果第四季年成長幅度將優於中系品牌，相關個股有望受惠。
晶圓代工、ABF、封測前景佳 相關個股值得留意
晶圓代工廠為重要亮點族群，根據相關業者表示，考量市場仍供不應求，8吋及12吋晶圓代工價格仍有調漲空間，也藉由舊製程轉進更先進製程，優化產品組合，帶動毛利率上揚。
預估下半年步入旺季，晶圓代工業者在漲價效益及產品組合有利下，2021年營收皆可望再創新高，而產能利用率維持滿載將提升毛利率。受惠5G手機、數位轉型帶動NB需求、HPC及車用晶片需求特別強勁，台新投顧仍持續看好晶圓代工產業，建議佈局相關個股。
載板廠仍有作為，業界醞釀導入ABF材料的技術方案，來解決BT材料增層效率不佳的問題。現階段ABF載板應用多為CPU、GPU、ASIC、FPGA等高層數大面積產品，ABF材料確實較BT材料更具生產高層數產品之優勢，若將來應用於通訊產品之AiP（天線封裝）模組可望導入ABF材料生產，將可進一步確保載板廠ABF產線之產能利用率維持高檔，可留意相關受惠股。
下半年步入旺季，封測產業由於需求強勁，訂單能見度直達2021年底，且由於產能開出情形受限，部分測試及打線機台交期延長，帶動封測價格仍具調漲空間。
業者預期封測產能供不應求的狀況將持續至2023年，且受惠5G、AI（人工智慧）、電動車及IoT（物聯網）等長期趨勢不變，加上晶圓代工產能陸續開出，將帶動更大量封測需求。為因應龐大需求，封測產業也積極提升資本支出金額，擴充打線封裝及測試產能，仍持續看好半導體封測產業，建議佈局相關個股。（作者為台新投顧副總經理）
