台灣證交所的有價證券上市審議委員會，今（16）日通過力積電的興櫃轉上市申請案。
2012年12月力晶股票從櫃買市場下市，造成27萬小股東慘套，如今力積電轉型有成，先是去年12月登錄興櫃，接著要拚今年12月轉上市。
這意味力積電（6770）董事長黃崇仁從歷經近九年的臥薪嘗膽後，如今終於要歡喜收成，距離重回資本市場的目標愈來愈近。
力積電去年底登興櫃 股價至今26元 → 66.75元
7月初黃崇仁在力積電股東會上表示，股東會結束後「將以最快速度送件申請，若無意外，今年12月就能順利掛牌上市」。
當時他提到，受疫情影響要開股東會很困難，但他堅持一定要開，「開完通過相關議案，才能向證交所申請股票上市，所以今天通過相關議案，時間點非常重要，這也是這麼多年來股東殷切期盼」。
去年12月9日力積電登錄興櫃，認購價26元，第一天交易股價最高飆升223%至84元，終場仍躍升114%至55.7元，到昨（15）日的均價為66.75元。
力積電銅鑼新廠3月動土 下半年拚興櫃轉上市
2021年力積電有兩件大事，第一就是在苗栗銅鑼新建的兩座12吋晶圓廠，規畫月產能是10萬片，這將使力積電及台積電（2330）成為目前少數仍在擴大產能的晶圓代工業者。
去年11月力積電與彰化銀行（2801）為首的銀行團，敲定293億元台幣的五年期聯貸案，用途是償還既有金融機構借款、購置機器設備其附屬設備，以及充實中期營運周轉金。
第二件大事，就是已經登錄興櫃的力積電股票，預計年底轉為上市。
「市場對成熟製程晶片需求大爆發，未來供不應求將更嚴重」
黃崇仁在股東會上說，「力晶歷經這麼久奮鬥，從下市、欠債1200億元、還錢，到變成晶圓代工廠、進而獲利，走向上市之路，他感謝所有力積電與合作夥伴，大家真的很努力」。
今年3月黃崇仁在苗栗銅鑼新廠動土典禮致詞時則提到，與投資額動輒超過5000億台幣的先進製程12吋晶圓廠相比，隨著車用、5G、AIoT等晶片需求躍升，市場對成熟製程晶片的需求大爆發，預期未來供不應求將更嚴重。
他認為，過去業界以推進製程技術來降低成本獲利的摩爾定律，已經到了應該修正的時刻。
力積電銅鑼新廠總投資額2780億元台幣，將採用50奈米以下的成熟製程，總產能是每月10萬片，預計2023年起陸續投產，估計可以創造3000個工作機會，滿載情況下年產值超過600億元台幣，可望成為全世界半導體成熟製程的最新、最大生產基地。
另外，產業研究機構集邦科技（TrendForce）統計，今年第一季力積電營收排名首度超越同業高塔半導體（Tower）後，第二季仍維持強勢成長力道，P1/2/3廠包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC產品投片持續挹注；8A/B廠IGBT等車用需求大幅提升。
在整體價格逐季上漲的推動下，第二季營收達4.6億美元，季增18.3%，不僅全球各家晶圓代工業者中排名第七，也早已超越台積電轉投資的世界先進。
