鴻海（2317）股價去年12月起漲，今年第一季一度衝上134.5元的十年半高點，全年至今也累計上漲逾三成，最大原因就是去年11月董事長劉揚偉宣告將大力進軍電動車。
劉揚偉今（6）日在國際半導體產業協會（SEMI）播出的「SEMI x 鴻海 - 剖析台灣化合物半導體贏者策略」線上對談中指出，與我國自豪的資通訊產業（ICT）相比，台灣在電動車的產業鏈尚不齊全。
鴻海希望藉由MIH平台，建立起國內電動車的整體產業鏈，不僅可以帶動相關龍組件供應鏈，還能促進半導體產業鏈發展，而且要解決當前電動車（EV）三大問題的絕佳答案，就是發展以碳化矽（SiC）為主的第三代化合物半導體。
一輛電動車需要60顆SiC零組件 「需求遠大於供給」
劉揚偉說明，一部電動車大約需要60顆SiC零組件，而一片六吋晶圓可以做不到500顆，「差不多是一個六吋（晶圓）等於八輛車」，因此這方面的需求遠遠大於供給，現在也是鴻海投入這個市場的絕佳時機。
若能將國內半導體業長期發展，以矽為基礎的供應鏈，成功複製到SiC供應鏈，台灣在新一代半導體市場可望出現另一座護國神山。
當前電動車三大問題 SiC是絕佳解方
劉揚偉也指出，目前電動車有三大問題，第一是充電時間太長，第二是續航力不夠，第三是價格比汽油車高出不少。
從電動車的成本結構來看，大約30~40%在電池，還有30%是半導體相關，且其中很大一部分與功率元件有關。
他說：「我們一直在看未來適合解決EV三大問題的方法，所需要的半導體技術是什麼。經過研究後發現，SiC會是未來解決問題的答案，這也是為什麼（鴻海）8月買下旺宏的六吋廠。」
「之前有說過，這個fab（晶圓廠）是以研發及小量產為主，因為產能一個月（只）有15000片」，而大規模量產會找其他廠商洽商生產。
在買下旺宏六吋廠後 未來還有與世界級半導體大咖合作案
劉揚偉表示，有了旺宏的六吋晶圓廠，以及日本夏普在福山的八吋晶圓廠，加上年中間接取得的馬來西亞Silterra八吋廠，鴻海就有了一座六吋廠及兩座八吋廠可以運用，「這些都將鎖定Power、RF及CIS的應用，希望讓電動車的客戶不再有產能問題」。
值得注意的是，劉揚偉也提到，「同時，我們已經與多家世界級半導體公司展開討論，未來會有合作，會適時發布半導體的相關合作案」。
若真如此，未來鴻海在市場面的消息，還可能繼續給投資人驚奇。
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