鴻海（2317）今天宣布，與記憶體大廠旺宏（2337）敲定六吋晶圓廠（旺宏一廠）交易案，以25.2億元台幣買下該廠的土地、廠房及設備，雙方下午正式簽約，本案預計年底前完成。
鴻海董事長劉揚偉宣示，這座六吋晶圓廠不僅將成為鴻海集團的半導體事業總部，也將是鴻海進軍第三代半導體碳化矽（SiC）的大本營，未來研發及小規模量產都將在這裡進行。
或許同樣重要的是，鴻海買下旺宏的這座起家厝，不僅終於在台灣有自己直接營運的晶圓廠，更意味創辦人郭台銘20多年來的半導體夢想，終於在劉揚偉手中實現。
早在1990年代 郭董就有意進軍半導體
郭台銘早在1990年代就醞釀進軍半導體，例如1997年由鴻海出版的一本英文教科書「球腳格狀陣列封裝技術」中譯本，序言竟然是由郭董親自撰寫，其中提到鴻海「是世界最重要的連接器供應商，電腦連接器與IC構裝（封裝）有上下游功能整合的關係」，「故鴻海公司在各層連接器外，更向前整合，重視IC構裝技術」。
在2002年時，業界也傳出郭董打算在深圳建立一座八吋晶圓廠，後來計畫因故未能實現。
下午在聯合記者會上，旺宏董事長吳敏求致詞時就說，「劉董事長跟我是同一個專業（半導體），很清楚看到郭創辦人的想法，他把整個（鴻海）集團交給了半導體背景的人，意思已經很清楚了」。
第三代半導體主流 正從四吋廠轉移至六吋廠
劉揚偉致詞時提到，旺宏歷經30多年努力，已經做到ROM（唯讀記憶體）的世界第一、在NOR Flash（編碼型快閃記憶體）也是世界頂尖，特別在電動車使用的NOR Flash是全球第一，「在他們持續努力下，這個六吋廠可能不適合了。在這個情況下，鴻海看到非常好的機會」。
「取得位於竹科的六吋廠後，鴻海將用來開發與生產第三代半導體，特別是電動車使用的SiC功率元件，這將是我們在『3＋3』策略中，整合EV與半導體發展的重要里程碑。而竹科身為全球半導體重鎮，這個廠區也將成為S 事業群（半導體事業群）的新竹總部，鴻海也將藉此與竹科廠商展開更為緊密的互動與合作。」
劉揚偉也提到，在半導體業大家都在談先進製程及12吋晶圓廠，但在第三代半導體碳化矽的領域中，市場趨勢是正從四吋晶圓廠轉移到六吋廠，「所以我們並不算晚，這是個恰恰好的時機」。
同場出席的鴻海集團S次集團（半導體）事業群總經理陳偉銘說明，本案交易確定後，鴻海將立即採購碳化矽的相關設備，估計投資將達數十億台幣，預計2024年建立起月產能15000片的碳化矽半導體產線。
鴻海希望透過這項交易案，不僅成為未來在第三代半導體的領導者，也輔以矽晶圓的產品如微機電系統MEMS等，契合鴻海發展半導體、電動車、數位健康等事業的戰略需求。
劉揚偉積極布局半導體 IC設計、晶圓製造到封測都有
2019年6月劉揚偉接下鴻海董事長後，就積極布局半導體，從IC設計、封測、晶圓製造，到功率及類比元件銷售及開發，以及系統單晶片（SoC）開發都有。
從地域上來看，目前鴻海的半導體事業布局，從台灣、中國、日本到馬來西亞都有。
今年4月旺宏宣布出售六吋晶圓廠，各方潛在買家的動作就受到業界矚目。旺宏董事長吳敏求下午在記者會中透露，連旺宏敲定與鴻海議價後，還是有其他廠商上門，且甚至提出更高價格想要「搶親」。
國內媒體曾報導，對鴻海來說，旺宏6吋廠比去年想競標的馬來西亞8吋廠更重要，首先是該廠地點絕佳，位於新竹科學園區2期，產業鏈完整。若鴻海覺得六吋廠設備不符需求，可以購置新的八吋，甚至12吋廠設備取代。
吳敏求先前也表示，設備和廠房可分開出售，似乎也是呼應鴻海需求。
