英特爾新任執行長帕特．杰辛格日前宣布將投入200億美元，在美國興建兩座晶圓廠，並透過全新的IDM2.0策略重返晶圓工業務；這席話馬上引發「護國神山」台積電的股價震盪，至今都還無法回到前波高點。
最新一期《財訊》雙週刊以「台積電挑戰新高四道陰影」為題，分析未來全球晶圓代工產業的新變局。根據《財訊》報導指出，美國政府發布關鍵報告，示警過度依賴自台灣進口的晶片，未來美國將祭出一連串政策，拿回最尖端晶片製造的主導權。英特爾重返晶圓代工，只是這場大戲的序曲，台積電要真正成為半導體之王，還有四大難關橫在眼前。
台積電在晶圓代工市場已獨強多年，英特爾二進二出晶圓代工業務也都鎩羽而歸，市場需要這麼害怕嗎？
《財訊》報導指出，短期內，台積電全球晶圓代工龍頭的地位難被撼動，但美日兩國在1970年代交手的前車之鑑，也提醒外界不應輕忽美國政府的意志力。尤其在地緣政治的高風險下，各國已經將「晶圓製造過度集中在台灣」視為國安問題，美國會如何傾國家之力讓「美國隊」重新回歸，十分值得關注；畢竟當各國對供應鏈的要求，已經從「效率」轉向「安全」，這勢必迫使台積電不得不正面迎戰。
不只美國，《財訊》報導指出，包括印度、日本、中國，各國政府都盯著台灣的半導體產業。今年初，台積電股價創下歷史新高，市值狠甩過去的半導體龍頭英特爾，所有的專家和媒體報導，都聚焦在台積電未來製程發展順利，未來幾年在技術和市占率上將持續保持領先；但卻很少有人提及，當台積電成為地緣政治的必爭之地時，各國政府已開始積極思考該如何出招，奪回半導體製造的領導權。
台積電對外有地緣政治角力，對內則有發展瓶頸的難題。台灣的土地、水電資源都有限，「很怕台積電一來，我們會全渴死」，這是南部企業主對台積電到南部擴廠的心情。此外，台積電國際布局之路也充滿挑戰，規畫興建中的美國廠，立即面臨高成本的壓力，未來如何維持高毛利是個考驗。這些，都成為台積電營運與股價能否再創新高的陰影。最新一期的《財訊》有詳盡的解析。…（本文節自《財訊》630期，詳全文）
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