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南茂兩年半還債百億的絕處逢生術

南茂兩年半還債百億的絕處逢生術

李洵穎

科技線上

攝影/林煒凱

868期

2013-08-08 13:46

曾申請紓困的公司想要翻身難上加難,但南茂是個例外。在二○○八年金融海嘯,南茂集團負債高達二二五億元,公司面臨生死存亡關頭。董事長鄭世杰積極討債、還債,不到三年時間,還掉一二四億元。南茂絕處逢生的傳奇,讓業界都覺得不可思議。

六月下旬,南茂科技董事長鄭世杰和高雄大學校長黃肇瑞在南茂南科廠簽署高雄大學系務發展基金捐助合約,由南茂捐贈新台幣兩百萬元獎學金,用於系所發展費、學生設備費、設備維修與教師研究費,以培養未來人才,維持南茂後續的人力供應情況。

對南茂來說,有了穩定的員工來源,才有足夠的武器在半導體封測業繼續和其他大廠競爭。充滿鬥志的南茂,目前在全球封測廠排名第七,但在五年前的金融海嘯,它是一家陷入負債兩百多億元的公司,在美國那斯達克掛牌的股票也瀕臨下市危機。

南茂在二○○一年到○三年,歷經第一個景氣循環,封測本業維持不錯的經營成果,並投資購併五家封測廠,奠定後來五年的成長動能。○七年,南茂年營業額達到二三六億元歷史新高點,當時躍居全球第五大封測廠(編按:力成科技和聯合科技後來因購併他廠而分別躍升到第五、第六,南茂排到第七)。

 

飛索與茂德 拖垮營運


○五年底,全球編碼型快閃記憶體(NOR Flash)大廠飛索(Spansion)擴大委外封測代工,與南茂簽訂為期三年的晶圓測試代工合約,飛索給予南茂最低保證下單量;因應飛索代工需要,南茂陸續投入百億元資金添購機台。

代工廠最怕的是有產能、沒訂單,飛索願意保證給予最低訂單量,對南茂來說,是最好不過的事了。

吃下訂單保證的定心丸,飛索躍為南茂最大客戶,占營收達二五%;加上主要客戶還有茂德,兩大客戶帶來的營收貢獻就達五○%至五五%,成為挹注南茂○八年以前的營收成長動力來源。

然而,支撐房子的棟樑一旦開始搖晃,整座建物勢必倒塌。過去讓南茂成長的引擎,反而成為金融海嘯時拖累營運的關鍵。

○八年第四季,全球爆發國際金融風暴,飛索、茂德接續發生財務危機,南茂遭受嚴重營運衝擊,不但訂單量大幅縮減,過去投資百億元的產能設備大幅閒置,而且飛索和茂德拖欠南茂的貨款合計將近三十億新台幣。加上其他半導體客戶也難逃景氣急縮的衝擊,一夕之間,南茂營收規模竟只剩下原本正常水準的四成左右。

業務縮減,資金入不敷出,此時南茂手中的營運周轉金只夠維持四到六個月,當時營收規模一年約一百二十億元,但手頭只有四十到六十億元現金,「怎麼讓一家公司正常運作?」維持正常營運都有問題,更別說當時尚有二二五億元的總負債,根本無法清償。

○九年初,南茂不得不向政府申請紓困,向銀行團協商展延貸款,重新議定還款計畫,成為金融海嘯中唯一申請紓困的封測廠。

 

申請紓困 陷入雙債人生


不幸中的大幸是,就在南茂申請紓困獲准的隔天,飛索就聲請破產保護;如果,飛索先聲請破產,那麼南茂很可能無法獲得銀行團同意紓困,現在局面可能變成南茂以倒閉收場。

南茂在台灣營運狀況不佳,危機擴展到美國,美國投資人對於南茂股票信心大失。在此之前,南茂股價最高一度來到二十五美元左右,○八年底只剩下十八美分,面臨下市的危機(編按:連續三十天股價低於一美元,就會接到主管機關警告函)。

過去一向力挺南茂的銀行團,「大難來時各自飛」,銀行的討債壓力接踵而來。國外銀行循法律途徑,鄭世杰在一個月內就接到三封存證信函;國內中小型銀行除了寄存證信函,在債權協商會議上不斷「搗蛋」:不論南茂提出任何還款計畫,一律反對,他們的目的只是要拿到錢。

「有時半夜醒來,我坐在床沿想著,欠這麼多錢,要怎麼還?」鄭世杰苦笑。

鄭世杰認為,公司手上還有現金,而且經營體質並不差,也曾在LCD驅動IC領域占有一席之地,要公司就此結束,他嚥不下這口氣,再怎麼樣也要賭一把。

為了挽救公司脫離困境,鄭世杰開始「討債」和「還債」。他積極催討客戶拖欠的貨款,並向美國破產法院聲請飛索積欠的七千萬美元應收帳款及二.四億美元違約損害賠償金。

南茂承受龐大的營運壓力,時間就是金錢,客戶積欠的應收帳款或貨款能拿多少就拿多少,一○年,南茂將飛索積欠的應收帳款、違約損害賠償債權打對折出售花旗集團,取得一.○四億美元的現金;茂德呆帳也回收將近十億新台幣。

能夠在這樣的非常時期討回債權,業界都覺得不可思議。鄭世杰笑著說:「現在,應該沒有人會擔心南茂會垮了,因為老鄭(指鄭世杰自己)是討債專家!」

放低姿態、將心比心是讓鄭世杰順利討債和還債的關鍵。飛索當時雖聲請破產保護,但手上仍有訂單,飛索和南茂這時的關係有如「唇齒相依」;飛索如果就此倒下,南茂大概也活不下去了,於是鄭世杰決定力挺飛索,當時也只有南茂願意替飛索代工。

對債權銀行,鄭世杰明白他們也有拿回資金的壓力,而南茂當時手中仍有三十五億元現金,於是便與銀行團協商,希望讓南茂喘一口氣,在一到二年內慢慢還清。

 

固樁客戶 破除倒閉傳言


在紓困期間,南茂還款完全沒有打折,正常繳息,所以能夠獲得銀行團在一一年支持順利簽訂聯貸案。「那些銀行團的分行經理現在都一一升官了!」鄭世杰笑著說。

外有債台高築,內有營運壓力,這時打落水狗,競爭者也趁機放話,「南茂會倒」的傳言流竄,客戶也有抽單疑慮。鄭世杰每三個月必定親自飛往國外拜訪客戶與供應商,報告債務清償計畫,讓他們能安心,固樁意味濃厚。

兩年半之內,南茂陸續償還貸款。○八年底,南茂負債為一百六十億新台幣,母公司百慕達南茂負債為四十三億元,經過兩年半的財務調整,一一年六月底,南茂負債降到九十四億元,百慕達南茂已為零負債,整體集團負債減少一百二十四億元的債務。

因南茂營運體質調整初見成效,南茂於一一年七月十四日正式脫離紓困,與銀行團簽聯貸八十四億元,加上撥出十億元的自有資金,一併將上述的九十四億元負債還清。

鄭世杰回憶這段猶如夢魘的日子,他不敢把實情告訴妻子,直到紓困解除的前幾天,他才吐露這兩年半內欠的債務有多少,妻子這時驚覺:「怎麼欠這麼多?」

正式脫離紓困的那天,南茂也選在這個日子和銀行團簽訂聯貸合作案。鄭世杰妻子還親自到會場問鄭世杰:「錢到底有沒有還給人家?」確定他真的在這兩年半還了一百二十四億元。

鄭世杰說,這兩年半的日子裡,他的白頭髮增加很多,「一根白髮就是一百萬元哪!」他開玩笑地說著。

 

調整產品組合 股價回升


鄭世杰時而玩笑,時而平靜的語氣,述說的彷彿是別人的故事一般。

在本業部分,鄭世杰認為,南茂陷入如此大的危機,主因在於客戶比重過於集中,因此,一方面向客戶討債,另一方面也調整客戶和產品組合,盡量引進非DRAM的客戶和業務,退出標準型DRAM封裝領域。儘管危機重重,一○年,南茂在國內銀行債權人同意下,收購矽品全部的LCD驅動IC封測產線及DRAM測試機。

改善財務結構,南茂才具有在台恢復掛牌的資格。目前該集團以百慕達南茂為名在美國那斯達克掛牌,近期股價已回升到十八美元。

基於美國科技股本益比下修,而且美國景氣不理想等考量,因此曾有大股東建議回台掛牌。

 

南茂已在今年四月十九日登錄興櫃,預計第四季送件申請上市櫃,一切順利的話,明年上半年能夠掛牌。

過去,申請紓困的公司能夠回到正常的營運軌道,南茂是極少數的例子。鄭世杰說:「(業績)好的時候,不要囂張;不好的時候,就多練兵,不要怨嘆,日子還是要過。」這是他在絕處逢生後的最大心得。

 

南茂目前產能幾近滿 載,下半年南科廠將 再擴新產能。

南茂目前產能幾近滿載,下半年南科廠將再擴新產能。

 

南茂

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鄭世杰
出生:1958年
現職:南茂科技董事長暨總經理
經歷:泰林科技董事長、茂矽後段工程處處長
學歷:成大電機系、美國塞基諾州立大學(Saginaw Valley State University)碩士

 

南茂科技

成立時間:1997年

負責人:鄭世杰

資本額:84.28億元

主要業務:半導體封裝測試

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