論產業競爭力，中芯不敵晶圓雙雄，但在國際大廠搶攻大陸市場的微妙心理，以及中國官方扶植下，中芯力爭全球第三大晶圓代工的目標已近在咫尺。
由於被譽為當今最偉大的投資大師華倫巴菲特，在去年中國大陸爆發SARS期間，大舉買進中國大陸的國有企業││中國石油天然氣股份有限公司，短時間之內獲利數倍，再加上赴那斯達克掛牌的新浪、搜狐、網易等個股，過去兩年十餘倍的漲幅都令人驚豔，新一波的中國熱即將啟動，銜接這一波中國熱，多家大陸企業預計赴外地掛牌。
中芯半導體的承銷案可以說是未演先轟動，這一家在爭議中成長的IC代工廠商，由前世大半導體（遭台積電購併）負責人張汝京先生於一九九九年在上海成立，雖然面對美國禁運高階製程設備輸入中國大陸、客戶難尋及台積電控告侵權等風風雨雨，但隨著掛牌的日期愈來愈明確，中芯力爭全球第三大晶圓代工的目標卻已是近在咫尺。
中芯搶手──外資、大廠爭相投資與合作
頂著「中國最大晶片製造商」頭銜，中芯此次掛牌前的法說與造勢確實相當成功，由承銷券商瑞士信貸及德意志銀行以「五年趕上特許」為訴求，預期將承銷價拉高至每股三美元的價位，若以此價格計算，其股價淨值比（PBR）遠高於全球排名第二的聯電，但外資仍是趨之若騖，更因而引發部分外資於近一個月來出脫台積電、聯電持股，騰出部分資金來認購中芯的新股。
其實，就產業競爭力而言，中芯與台積電、聯電的差距仍大，以上一季的產出（換算成八吋晶圓)，台積電及聯電分別有一一二．七萬片及六十四．四萬片，中芯卻僅有十五．三萬片，而就八吋晶圓的ASP（平均售價）來看，與台積電、聯電的一二○○美元至一五○○美元相比，中芯的八○○美元至一二○○美元仍是相對偏低，利潤率的差距就可想而知了。
但中芯成功利用中國政府希望發展半導體產業，及國際大廠希望搶攻大陸市場的微妙心理，在過去一年間成功引進○．一八微米及更先進的製程，大陸中科院於去年十二月就發表了龍芯二號的CPU，並委由中芯製造，顯示其在中國大陸的產業地位，其在內需市場所獲得的保護與支持，將是其最大的競爭利基。
在國際大廠方面，摩托羅拉將其天津的廠房售予中芯，並以此換取中芯的股權，爾後並獲得日本記憶大廠ELPIDA技術與訂單的移轉，而英飛凌、IBM、Hynix等大廠也不放棄與其合作的機會，雖然市場認同這僅是狐假（中芯）虎威（中國政府）的效應，技術上仍難威脅國內IC代工廠，但西瓜效應已漸漸發酵，國內相關廠商的負面影響不可不防。
正面影響──複製晶豪與聯電的雙贏模式
IC設計公司在產能供過於求時，雖然慶幸無廠房折舊的負擔，但在產能供不應求時，就必須承擔價格調升、拿不到足夠產能的風險，中芯、宏力等中國大陸晶圓代工廠商陸續投入產出後，對國內IC設計廠商將有正面的助益，市場就傳出晶豪、鈺創等記憶體IC設計公司早在去年就與中芯等廠商進行合作，由中芯提供價廉的產能，國內的IC設計公司則提供產品設計與製程改良上的協助。
這與當年晶豪與聯電的關係類似，這樣的合作可以說是雙贏的結果，加上去年下半年不斷傳出SDRAM的價格攀高，首季供不應求的態勢持續，在成本獲得縮減、產品價格又逆勢攀高下，國內記憶IC設計公司的獲利頗豐，股價領先表態大漲其來有自。
同樣的情形也發生在消費性IC設計廠商的身上，尤其是部分主打內需市場的產品，語音IC、趨動IC及8 bit、16bit MCU等，在稅率差異可觀下，紛紛前往中芯等內地代工廠投片，不但成本相對低廉外，今年又可在一片產能供不應求聲中得到足夠的產能，而趁勢打開中國內需市場的策略更是不言可喻，短多效應可期。
負面效應──產能擴充後易現供過於求
但投資人宜留意，中芯等代工廠不會長期獨厚台灣IC設計廠商，中國大陸利用代工拉動整體IC產業的蓬勃發展，在IC代工產業站穩腳步後，終將對IC設計祭出保護令，尤其是部分低階的消費性IC，隨著其本身IC設計公司的竄起，未來的競爭壓力將加大，如何避免「短多長空」將是各家廠商的首要課題。
另一方面，台積電董事長張忠謀之前更預期，中國大陸產能的大幅擴充將是明、後年半導體景氣低潮的導火線，回顧半導體發展史，每一次的半導體景氣高低潮均與廠商擴產幅度有密切的關係，以DRAM產業為例，日本廠商在八○年代大舉擴產，從美國廠商手中拿下世界第一，三星等南韓廠商則在九○年大舉擴產並取得世界第一的地位，之後產業就出現供過於求的後遺症，若張董事長的預測成真，國內廠商將因而受害。
就短期的資金配置而言，外資雖對於中芯的競爭力抱持保留的態度，但中芯掛牌後能見度提高，外資有建立持股的壓力，這將對國內廠商產生資金排擠的效應，將是短期不得不防的利空。
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