時序步入第二季電腦需求淡季，台股亦隨美股漲勢停頓，以及資金行情降溫後呈現高檔整理姿態，評估第二季起，首季中各類股齊漲齊跌的走勢將難以復見，淡季不淡甚而淡季反旺的標的將為優於指數表現的族群。近期公布的二月北美半導體設備訂貨、出貨金額，以及半導體銷售數據做分析，兩者均足以印證景氣觸底訊號更加確立；而半導體族群中尤以晶圓代工類股，因本季業績成長幅度高於市場預期，將其列為淡季中首選標的之一。
再就 B/B Ratio 與半導體景氣興衰的連動性角度而言，雖然本波 B/B Ratio 反映過去景氣衰退，無論就深度與長度均為近年來僅見，影響短期內尚無法快速復甦， 但筆者認為近期 B/B Ratio 的表現，更足以支撐半導體產業景氣谷底已過，中長期將呈緩步向上的趨勢。
晶圓代工族群業績成長加速
根據全球半導體協會（ SIA 〉 公布的二月全球半導體值為一○○．一億美元，與一月持平；以地區別而言，美洲地區出現較大幅度成長，歐洲與日本地區衰退幅度減少。半導體銷售值於二○○一年十月出現十三個月來首見上升，根據歷史經驗，半導體銷售值於十月均非為起漲點，應以觸底訊號視之；且由於出貨天數較少之故，過去半導體銷售值於二月均呈衰退，而今年二月半導體銷售值呈現持平，因此景氣觸底訊號更加確立。
由於 DVD 及數位相機周邊等需求成長，帶動晶片銷售上揚， 在消費者信心以及重建庫存增加的帶動下，整體產業進入初期的復甦階段；而加計三月的預估值後，今年第一季全球半導體銷售額將呈持平或小幅成長，而預估第二季全球半導體市場將再微幅成長，下半年可望加速成長。
去年下半年起，受惠於新產品推出以及補庫存效應，台積電與聯電營收分別於去年第三、四季開始觸底反彈，並先後出現季平均月營收高於半年平均月營收的黃金交叉訊號。而根據歷史軌跡，當營收出現該訊號時，伴隨著景氣短則一年、長則兩年的復甦趨勢。
在今年第一季的表現方面，儘管台積電無線通訊產品需求成長幅度較小，但因個人電腦（ PC 〉 周邊與消費性產品出貨量穩定，高階製程產能利用率達九○％，營收仍有五％到一○％的季成長幅度；而聯電三月營收可望恢復至四十七億元以上，較二月成長幅度約三○％。
至於二○○○年底以來拖累晶圓代工業績急降的庫存問題，根據筆者針對台積電與聯電主要國外客戶所做的調查，可知歷經去年的消化與打消後，整體水位已見逐步下降趨勢；且進一步將存貨除以銷貨成本加以量化試算，上述庫存消化時間已降至七．九周的水準。
另一方面，國內今年以來，除晶片組因電腦買氣不振致需求停滯外，包括電腦周邊、消費性 IC （積體電路〉 以及網路晶片需求均呈上升。以此推論於庫存壓力降低後，景氣復甦階段已由新產品推出的供給推動階段，進入需求拉動的復甦階段。而在需求拉動階段中，業績回升速度可望加快，且幅度可望加大。
台積電第二季營收兩位數的成長幅度高於預期
根據台積電兩大客戶 nVIDIA 與 ATI 下的第二到第三季訂單仍與第一季相當，電腦周邊產品需求穩定，消費性產品將呈現旺季效益，無線通訊產品需求雖不至於回復至去年第四季的高峰，但可望較第一季成長，而有線通訊產品亦將較第一季成長。
在接單量的表現方面，○．一八微米高階製程利用率維持九○％以上的滿載狀況，○．二二至○．二五微米製程利用率亦見穩定攀升，整體產能利用率將達七○％以上；至於在價格方面，去年代工數量折讓，已於今年第一季逐步恢復，第二季起因高階產能利用率攀升，平均接單價格將呈進一步上升，預估第二季起，每一季營收均可較前一季成長一○％到二○％。
聯電方面，去年業績受累於通訊產品以及中高階製程訂單的大幅下滑，目前通訊訂單已出現逐步回復態勢，今年第二季起因消費性產品增加與通訊訂單回籠，營收成長幅度優於市場預期； 且聯電與 AMD 的策略結盟，於發展高階製程與爭取訂單上更具競爭力，在 AMD 關閉本身的一座 Fab （晶圓〉 廠後，今年第二季末開始承接晶片組， 並預計於第四季增加 CPU （微處理器〉 高階訂單，與台積電的業績差距可望逐步縮小。
漢磊第二季單月可達損益兩平水準，如漢揚良率順利提升，並於第四季開始擺脫虧損，漢磊全年具轉虧為盈題材；世界先進轉型代工的成效將於下半年趨於明顯，短期營收仍取決於產能利用率拉升速度， 以及 64M （ 16M*4 〉 SDRAM （同步動態隨機存取記憶體〉 等產品價格走勢而定。
綜合上述，晶圓代工族群於本季的業績表現將優於市場預期，尤以下半年復甦力道的增強是可以期待的，為淡季中擇股不可或缺的標的之一。（本文作者為金華信銀證券研究員〉
