儘管美中貿易戰近期暫時休兵,但科技戰顯然才剛揭開序幕,已有專家預估,為了不再受制美國,中國將投入更多資源與人才發展半導體,而半導體產業相對成熟的台灣,會是中國積極爭取合作的對象。只是,在中國強力發展下,部分台廠面臨的將是競爭而非商機。
此次由貿易戰引發的科技戰,讓中國嚐到美國翻臉不留情面的威力,為了不讓科技發展被美國掐住咽喉,中國深刻體會到發展自身半導體產業的必要性,來自北京的創投基金MSA資本就預估:「中國為了擺脫仰賴美國晶片、作業系統的窘境,未來將投資更多人才與資金在發展半導體產業。」
而MSA資本更評估,中國半導體業的野心頗大,未來除了耕耘自家市場,也將把中國製的晶片力推到海外市場,例如美國晶片公司若對前進非洲興趣缺缺,中國半導體業就可能取而代之,前進非洲開疆闢土。
搶現成的最快 中國挖台灣半導體人才沒停過
但科技進展的速度太快,現在才閉門造車、悶著頭研究已緩不濟急,鄰近的台灣不但擁有完整、成熟的半導體產業鏈,還有語言相通的人才,理所當然會成為中國積極拉攏的合作目標。
工研院院長劉文雄分析,此刻是台灣的大好機會,目前最夯的AI人工智慧結合半導體晶片題材,不但是市場大勢所趨,也剛好是台灣的強項,應該好好掌握這波「時勢造英雄」的機會。
台灣半導體產業擁有一條龍的完整生態,中國若想來台取經或合作當然不讓人意外,也因此可以看到近期有包括台積電前共同營運長蔣尚義、華亞科前董事長高啟全等台灣科技人才,在中國半導體、DRAM企業擔當重任。
但鈺創科技董事長盧超群則提醒大家:「人才流動跟惡意挖角是不一樣的概念。」
人才流動V.S.惡意挖角 台廠不得不防
盧超群進一步說明,如果只是人才的正常流動,對台灣半導體業不會造成傷害,但讓人擔心的是若碰上惡意挖角,員工把公司機密都帶到新東家去,這就是不可不防的情況。
工研院研究總監楊瑞臨則說:「中國挖角台灣人才的動作從來沒有中斷過,因為台灣的工程師真的太好用了。」且通常中國廠商都是從中階或高階主管下手,再鼓勵他們將自己在台灣的團隊,像一串粽子一整把抓到中國去,這樣做才是效益最高的挖角方式。
也因為整個團隊被挖角的殺傷力大,現在台廠為了防範技術被偷走,都必須像拼圖一樣,將各項技術分散給不同團隊處理,以免辛苦研發出來的心血也像一串粽子輕易被打包帶走。
中國強力發展半導體業 IC設計廠面臨直接競爭
而在中國積極發展半導體業的過程中,台灣半導體上、中、下游廠商則分別將面臨不同程度的受惠與競爭。
首先,以上游的IC設計來說,盧超群與楊瑞臨都認為,將面臨來自中國廠商的直接競爭,尤其是海思半導體。
楊瑞臨進一步解釋,去年在台灣有設計活動且登記在案的IC設計廠商大約250家,中國則有1000多家,如果以產值來算,中國IC設計產值總體加起來已經超過台灣。
也因為在IC設計領域有機會與台廠競爭,中國IC設計廠商挖角的力道就特別大,台灣大廠不得不防。「不過,如果以單一廠商的競爭力來看,台灣企業的能力還是在中國廠商之上,能與台灣IC設計廠直接競爭的只有海思,其它都還不行。」楊瑞臨這樣分析。
而在中游晶圓製造部分,台積電在全球的龍頭地位難以撼動,僅南韓三星有機會與其一搏。從晶圓的製程進度來看,台積電早在2018年7奈米已經開始量產,中國的中芯國際在2018年才宣布14奈米FinFET製程研發成功,還看不到台積電的車尾燈。
IC製造、IC封測台廠遙遙領先 中國可望以合作代替競爭
因此,在晶圓製造部分,中國的高階終端商品顯然還是得仰賴台積電,在美中科技戰火下,已經在中國擁有7成IC製造市占率的台積電,持續稱霸中國市場的機率高。
最後,在半導體下游的封測產業,楊瑞臨同樣看好:「中國IC封測目前跟台灣廠商沒得拚,美國客戶來台時,通常找完台積電、就會再去找日月光。」言下之意,台灣封測龍頭目前的江湖地位,與台積電在晶圓代工產業一般,中國廠商僅能在低階市場找飯吃,高階市場還是得仰賴台廠。
不過,值得玩味的是,台積電現在也做起了先進封裝,因此楊瑞臨認為,中長期來看,封測業者面臨的競爭不來自海外的對手,而是同樣來自台灣的台積電。
整體來說,台灣半導體產業因為競爭力強,在美中科技戰還是找得到不少商機,只是遊走在兩強之間做生意,為美中客戶「打工」的同時,如何加強保密工作,不落入「裡外不是人」的境地,則是台灣廠商必須努力的目標。