智慧型手機在全球賣不動已經是不爭的事實，而台灣相關手機供應鏈的股價也因此跟著應聲倒地。然而，摩根大通證券分析，智慧型手機的下一波成長題材將包括5G手機與可折疊式手機，更看好包括：聯發科（2454）、台積電（2330）、台郡（6269）、穩懋（3105）與台達電（2308）等5檔個股。
智慧型手機產業因為缺少新功能、換機週期變長與規格提升有限等三因素，近期相關產業成長動能趨緩，來到市場認定的高原期，摩根大通證券團隊甚至預估，到2020年前都難看到成長，且要一直等到5G手機、可折疊式手機推出後，才有機會展開另一個新頁。
要了解5G手機可能帶來的商機，得先從各國釋出5G頻譜的時間來看起，目前由韓國、澳洲、日本與中國領先。其中韓國已經完成5G頻譜競標，預估在明年第1季就可以推出5G服務；中國各家電信公司儘管現階段對於5G的投資建設資訊尚不明朗，但預估可能在明年下半年推出5G；在日本的部分，則希望5G推出的時間能搭配東京奧運，因此預期5G商轉時間將落在2020年。而以台灣來說，5G服務則可望在2020年底推出，不急著要跟其它國家比快。
因為各國對5G服務推動的時間點不一，5G手機的市占率也將逐步累積，根據小摩團隊的預估，明年5G手機可望銷出500萬支，與中高階智慧型手機、低階智慧型手機的預期銷量7.97億支與7.17億支相比少了許多，預估占比僅不到1%。
不過，自2020年起，隨著各國5G服務陸續啟動，5G手機銷售量可望翻16倍成長、直衝8000萬支，市占率也將衝上10%。到了2021年，5G手機更可望賣出近2億支，市占再衝上25%。
了解5G手機可能的市占率後，接著就要進一步研究跟過去4G手機相比有哪些不同的題材。小摩分析，5G手機除了能增加彼此的連網程度，也能讓消費者享受下一世代的應用，像是4K影片與VR/AR功能，為了要讓手機性能提升、連網速度增加，晶片表現效率必須提升，因此從晶片組、晶圓代工、封測產業都可望受惠，其中在IC設計與晶圓代工領域，於全球市場占有一席之地的聯發科、台積電是小摩心中將受惠5G題材的績優股。
此外，5G手機為了達到更高速、更高頻傳輸，就必須用到高密度軟板，而所謂的高密度軟板指的是層數更多的軟板，在台灣的供應鏈當中，以技術領先的台郡最受小摩青睞。
而在功率放大器的部分，台灣廠商穩懋可望同時吃下來自蘋果與Android陣營的訂單，對公司營收將有明顯的貢獻，是投資人參與5G行情的最佳選擇之一。最後，因為5G推展能帶來更多新的應用，各式應用帶來的數據將激起數據儲存需求，而電信業的資本支出也將增加，對台達電來說，他們已經是全球電信業者電源供應器的主要供應商，後續當電信業擴大網路基礎建設時，台達電可望成為主要受惠者之一。
