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老謝觀點》走訪台積供應鏈第一線 看見半導體產業的堅實底蘊

老謝觀點》走訪台積供應鏈第一線 看見半導體產業的堅實底蘊
曾為傳統模具廠的家登,因旗下EUV光罩盒生產獲艾司摩爾認證,現已成台積電核心供應商。圖為家登董事長邱銘乾。

謝金河

名人專欄

攝影/陳永錚

1237期

2020-09-02 11:29

台灣的「護國神山」台積電,在八月二十五日舉辦「全球技術論壇」。總裁魏哲家在主題演講中表示,這次疫情帶動的數位轉型正在加速,包括5G、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等技術,在新常態中釋放創新,台積電會努力成為值得信賴的技術與產能提供者,而疫情也給台積電帶來大商機。

製程、封裝獨步天下 綠電產業前景放光明

 

這場技術論壇拉出台積電全年的能見度,包括台積電今年資本支出達到一六○至一七○億美元。先進製程的架構也整個呈現出來,包括七奈米累計出貨量超過十億顆,5G手機都有台積電生產的晶片;五奈米領先業界開始量產,加強版製程明年推出;四奈米是五奈米優化後製程,預計在二○二二年量產,而三奈米也於二二年下半年進入量產,會是全球最先進的半導體技術;二奈米以下的新材料、奈米片或炭奈米皆為新架構,取得重大突破。

 

魏哲家在技術論壇中先道出台積電在先進製程的內涵,接著他談到特殊製程及先進封裝,包括眾所矚目的「異質整合」,這裡面有三個內容,一是物理和數位世界間的橋樑,台積電提供最廣泛的產品組合;二是發表十二奈米N12,製程針對AI邊緣裝置進行最佳化;三是整合2.5D及3D封裝產品線,成為TSMC 3D FABRIC平台。而台積電這個先進封裝,將改變半導體產業界既有生態。過去半導體晶圓製造、封測分開,現在晶圓級封測(COS)及晶圓堆疊封裝(WOW),到後段整合扇出型封裝(INFO)整合在一起,將改變半導產業鏈新生態,這也是今年精材備受矚目的一個變化焦點。

 

除了先進製程、異質整合的先進封裝,台積電還端出一個「綠色製造」的大題目。台積電包下沃旭能源離岸風電九二○MW,從二五年開始購電,而這個大動作也改變了整個綠電產業。這些年來,眾多人不看好離岸風力發電,太陽能也因為遭受中國全面擴廠的價格殺戮,多數廠商已奄奄一息,因此這次台積電展現發展綠電的雄心,影響最大的是丹麥的沃旭能源股價,大漲到九二六.四丹麥克朗,市值逾六○○億美元,搖身變成丹麥第二大市值企業,而台灣的離岸風力發電產業也士氣大振。

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