蘋果將自行設計繪圖、電源管理及OLED驅動晶片的市場傳聞，雖不至於全面發生在iPhone 8上；但長期而言，蘋果提高自行設計比重將是不可避免的趨勢。
有趣的是，在過去一周內，市場傳出蘋果將自行設計繪圖晶片（取代英商Imagination）、電源管理晶片（取代德商戴樂格Dialog），以及OLED驅動晶片（取代美商新思國際Synaptics），
這個傳聞若成真，顯然比擠壓供應商更慘。
筆者認為，此一取代趨勢不會全面發生在iPhone 8的繪圖、電源管理和OLED驅動晶片；但長期來看，蘋果提高自行設計比重、整合至系統晶片，是不可避免的。
為何蘋果想要換掉過去的合作夥伴呢？其一當然是智慧手機的成本，因加入新功能不斷提高，但在三星及中國手機競爭下，價格調漲的空間不大，自行設計晶片在台積電和封測廠下單，付給Imagination、戴樂格與新思國際的毛利，分別將節省九○％、四六％與約三五％。其二是蘋果在採用台積電的扇型封裝後，可整合更多晶片來增加效能、節省用電；其三是當蘋果設計部門累積相當的能量後，可領先競爭者推出多項新型晶片，供應未來產品。
還有哪些零組件，蘋果可自行設計？除了繪圖、電源管理、驅動晶片外，筆者預估未來五年內提供4G＼5G基頻晶片的高通和英特爾、Wi-Fi＼藍牙的博通、近場通訊晶片（NFC）的恩智浦、凌雲邏輯的音訊解碼晶片、應美盛的加速器和陀螺儀，都有可能被蘋果的自行設計取代。這可解釋近日蘋果已不計後果，向其主要基頻供應商高通發動訴訟攻勢，以期在翻臉前降低未來的整機權利金。
晶圓代工、AMOLED顯示器、記憶體廠商、三五族的功率放大器和射頻收發器，這四種供應商因製程特殊、資本投資和研發經費龐大，蘋果在未來五年內應不具能力自行建廠；晶圓代工的台積電，反因蘋果提高自行設計比重，將部分在其他晶圓廠生產的晶片轉回台積電生產而受益。
（本專欄隔周刊出）
