蘋果生產iPhone7的A10晶片採用的就是台積電的扇出封裝技術,未來5年,這市場將以20%速度成長,為搶更大市場,技術、設備商正醞釀整合。
這是繼蘋果公司採用台積電的扇出封裝,生產iPhone 7所用的A10應用處理晶片後,企業界首次出現對扇出封裝設備和技術的整合;也是筆者於二○一五年六月,於前投資銀行亞洲半導體研究團隊中提出「Fan-out disruption」報告後,較大的市場反應。以下提出些最新的看法供參考。
因為三星將生產研發重壓面板式扇出封裝,其厚度約是晶圓式扇出封裝的兩倍,加上三星的良率尚無法達到量產規模,蘋果為讓今年推出的iPhone 8更輕薄、穩定出貨,筆者預估其A11/A11X應用處理晶片,仍有八成以上數量,將採用台積電的十奈米製程和晶圓式扇出封裝技術。
未來五年,扇出封裝市場將以每年二○%至三○%速度成長, 其中在一千至三千輸出入腳的高檔網路晶片,多晶片式扇出封裝將取代台積電的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate);五百多腳的智慧手機晶片,將由堆疊式扇出主導;最後扇出系統封裝將取代日月光現在的系統封裝模組。
但因扇出封裝良率影響初期生產成本,高階市場仍將由台積電主導,此將影響封裝廠近期成長,不過扇出封裝平均毛利率甚至低於台積電平均三七%至三八%的淨利率。長期而言, 台積電想贏者通吃、大肆擴產的意願應不高。因此預估,日月光/矽品及艾克爾等專業封裝廠,於一八年以後提出的解決方案,將可取代台積電。
為了搶到更大市場、提供客戶 一次性購足服務,國際間扇出封裝的生產技術和設備商彼此整合,是不可逆的趨勢。研究顯示,利用濺鍍 (sputtering deposition)和電鍍(plating) 做焊球、鑄型(molding),及蝕刻設備商,是除了光刻設備外,供應鏈中整合價值較高的領域。
(本專欄隔周刊出)