近二十年來，個人電腦、筆記型電腦、手機不斷發明，形成「從無到有」的新商業趨勢，不斷用自己新產品殺掉自己的舊產品，今年快速崛起的薄膜電晶體液晶顯示器（ TFT-LCD )也是如此， 正以不占空間、低輻射、省電、重量輕、價格急速下跌的優勢，快速殺掉映像管製品（ CRT ）。
如果 LCD TV 加上 DVD 播放機或是 PS2 遊戲機，就可成為攜帶型的影音播放或電玩遊戲系統，這是一種人類生活作息從無到有的變革，分別從工作方式及休閒娛樂端帶出了嶄新的興奮，這種產業突破，在股市掀起的漣漪，將極為驚人且持久。
二○○○年時，一台 TFT-LCD 要三萬六千元， CRT 為六千元，兩者比值為六：一；二○○一年分別降為二萬元、六千元，比值為三．五：一；到二○○二年二月又降至一萬二千元及六千元， 比值調整為二：一，將整個 LCD 監視器需求大量刺激出來， 估計 LCD 監視器至二○○二年的全球需求量可達二千六百萬台，較去年一千七百萬台大幅成長五二．九％，預料二○○三年則可達三千五百萬台。
未來幾年桌上型個人電腦的需求約有一億台以上，LCD 監視器的成長還有很大的空間，這部分還不計入舊機更換 LCD 的需求， 台灣廠商目前的面板產能，占全球的三分之一，居舉足輕重的地位。
台灣 LCD 廠商承襲 CRT 監視器的優勢仍為世界第一，面板及監視器的零組件廠商在產業持續成長以及本地採購比重增加下，其成長甚至高於面板廠商，如此的產業狀況非常清晰地點出了整個 TFT-LCD 相關產業鏈， 都將前仆後繼地展現爆發力。
本周要提的公司是於今年一月三十一日以二十二元掛牌上櫃的頎邦科技，為TFT-LCD 產業鏈中的上游公司，成立於一九九七年七月，目前資本額十四億元，為一家先進且專業的 LCD 驅動 IC 封裝大廠， 主要營運項目為植金凸塊製作、錫鉛凸塊製作、捲帶接合封裝（ TCP )與玻璃覆晶封裝（ COG )等產品。
其中植金凸塊的製作及 TCP/COG 封裝技術主要應用於 LCD 驅動 IC， 目前共占公司整體營收的九五％，產能為全球第二大，僅次於日本卡西歐，為國內第一大LCD 驅動 IC 之植金凸塊領域封裝廠。
頎邦經營團隊，平均在半導體製程及設備經驗超過二十一年，董事長李中新，美國水牛城 SUNNY 大學電機博士，總經理吳非艱， 美國匹茲堡大學物理電機碩士，技術總監黃祿珍為美國康乃迪克大學化學博士，研發副總馬在川是美國田納西大學化工碩士，行銷副總游敦成是美國休士頓大學電腦碩士。
由於頎邦主要專長技術都在半導體設計、製程、封裝等領域，領先其他競爭者，在台灣建立先進的金屬凸塊封裝技術。
IC 在高腳數、高效能、 小型化及低成本的驅動下， IC 封裝技術逐漸由傳統的IP、PLCC、SOP、QFP、PGA/BGA 等封裝技術， 演進為 CPS 及 DCA 等先進技術。
DCA 最大的應用之一為目前正當紅的 LCD 驅動 IC，其製作過程可區分為兩段，前段是長凸塊， 其目的在產生 IC 上與基板的接點， 後段則是以 TCP、COF 或COG 等技術，將 IC 附著在基板（如捲帶或玻璃)上。
根據 TSR 與工研院電子所 ITIS 資料顯示，一九九九年大尺寸 TFT-LCD 與小尺寸 STN-LCD 驅動 IC 市場需求量分別約為三．六億顆與三．二億顆， 預估至二○○三年將擴增至九．一億顆與十．四億顆，年複合成長率每年達二五．五六％與三四．○一％。
由於我國近年在半導體的蓬勃發展與分工體系， 加上目前台灣 LCD 產值已經成為僅次於韓國的第二大產出國，而整個產業鏈在規模經濟之下，也漸趨成熟，頎邦目前已取得三十家客戶的認證，掌握國內六成以上金凸塊封裝市場，且全球第一大及第二大 TFT-LCD 驅動 IC 供應商，皆已在頎邦量產，而 STN - LCD 驅動IC 全球前三大廠中，也有兩大在頎邦量產。
目前其主要客戶群包括歐美的飛利浦、Fairchild、摩托羅拉， 亞洲的恩益禧、國際牌（ National )、海力士（ Hynix )、台灣的聯詠、凌陽、華邦、 奇美電子、明碁電通。在國內廠商技術提高、晶圓代工產能支援及價格競爭優勢下，台灣驅動 IC 自有供給率將因此而大幅提高，預估自給率從二○○一年的三五％提高至今年預估的四五％，再加上產業成長率六成來看，今年整體驅動 IC 將增加一倍以上，配合頎邦擁有技術與產業鏈採購趨勢，預估頎邦今年至少成長五成。
頎邦目前在金凸塊封裝所研發出的製程，已經由公司設立初期的五十微米製程，精進到三十二微米製程； 後段製程之 TCP 捲帶接合封裝，也已經由九九年底七十微米製程進到目前的四十微米製程。前段與後段頎邦均擁有領先台灣的製程與技術，產品良率超過九九．五％。
由於整個金屬凸塊封裝技術的發展必須兼顧前後段研發技術發展，以頎邦在金屬凸塊封裝領域領先深耕四年，伴隨 LCD 大景氣來臨，爆發力可期。
從營運面來看，成立四年來，營收由九八年的五百萬元，成長至去年的十．一億元，顯見這產業成長快速及公司優勢，二○○一年因大客戶德州儀器在不景氣下，下半年存貨過高，導致頎邦全年產生赤字，預估稅前小虧六百萬元，每股虧損約○．○四元。
但在國內驅動 IC 自給率提高的趨勢下，頎邦國內客戶基礎快速加大，在營收將呈現至少五成以上成長，稅前盈利將在超越損益平衡點後大幅增加，預估今年度每股稅後純益將是創立四年來第一次挑戰兩元，並逐年往上大突破，是一家企業經營進入萌芽端最迷人的興奮段。
就財務面來看，九九年至二○○一年第二季負債比率分別為三三．九二％、二六．八六％、三○．五六％，流動比率為一六二．一％、一二一．八二％、一七○．六六％，與速動比率為一四九．二％、八九．二八％、一三三．八七％，在一家僅成立四年的 LCD-IC 封裝公司，且產業景氣變化又面臨四十年來最快速的一段，預期今年可望開始轉虧為盈，財務面比率更讓人安心。
過去，台灣 IC 產業在台積電的晶圓代工模式下，培育出日月光、矽品等國際級的封裝大廠， 也曾享有一段榮景，以封裝技術的演進及台灣 LCD 產業未來成長， 加上頎邦最大客戶德州儀器因 LCD 景氣大幅翻揚下，將大幅開出驅動 IC 產能，並交由頎邦封裝。頎邦無論在技術上、產業上或客戶基礎上，都構築出一個未來大幅成長的引爆力量，是一家典型由專業經理人團隊默默耕耘四年後，剛要起飛的高技術優質公司，值得追蹤與期待。
