全球半導體景氣第三季恐旺季不旺，繼全球第一大晶片廠博通（Broadcom）下修全年營收財測，摩根士丹利證券也對台積電開出第一槍！大摩指出，有更多跡象顯示，台積電來自華為的訂單將被削減，第三季營收展望欠佳，因而調降目標價，由原先的229元下修至219元，低於市場共識。
日期：2019-06-15
美中貿易戰戰火仍未平息，影響市場承擔風險的意願，導致半導體產業庫存來到歷史高水位區間，相關個股的股價也因此回落。不過，在外資的眼中，並不是所有半導體類股都失去投資價值，喊進包括半導體龍頭台積電（2330）等6檔個股。
日期：2018-09-17
博通昨天（11/6）宣布計畫以1300億美元收購高通，其中包括承擔高通尚未收購完成恩智浦(NXP)的債務，若順利合併，將是一家年營收510億美元，稅前息前(EBITDA)利潤達230億美元的超大型半導體公司，將引發大企業的新一輪產業競賽。
日期：2017-11-07
根據日媒報導，東芝今天召開的董事會中，已決定將眾所矚目的東芝記憶體(TMC)賣給美國貝恩資本(Bain Capital)所領軍的日美韓聯盟，金額將達 2 兆日圓以上，這也意味著鴻海董事長郭台銘近一年來的收購計畫已經夢碎，鴻海今日股價也以大跌3.5元回應。
日期：2017-09-20
鴻海精密董事長郭台銘前年提出「孤雁說」，去年提出「沒有看好的理由」，準確預估資訊產業景氣，堪稱是業界頭號分析師，所以每年股東會到場聆聽的記者、證券分析師遠比股東來得多。
日期：2003-06-12
鴻海（2317）與國巨（2327）於周三（5/31）共同宣布在半導體策略合作上的新布局。兩年前雙方合資的國創半導體，將把旗下的IC、SiC元件/模組產品事業，以新台幣2.04億元讓予鴻海新設立的IC設計子公司。兩個集團同時調整國創半導體股權結構，國巨將持有國創半導體 55％股權，鴻海持有45％，並由國巨集團董事長陳泰銘先生擔任國創半導體董事長。
日期：2023-05-31
美國想重振本土半導體製造業，提撥390億美元金援在美建造、升級的晶圓廠，以壓制中國半導體業的威脅。但此舉可能重蹈1986年美日貿易協定的覆轍，並再次嘉惠台灣半導體產業。
日期：2022-08-31
美國已取消對華為(Huawei)的部分半導體出口許可，對象據悉是使用於筆電、智慧手機的半導體產品。
日期：2024-05-08
今周刊編按：日本首相岸田文雄週四(5/18)與台積電(2330)在內全球半導體公司高層會面，希望這些海外晶片商能夠積極赴日投資。對此，台積電代董事長劉德音周四（5/18）發布聲明如下：台積公司董事長劉德音於會後表示，很榮幸能夠受邀和日本政府及半導體產業領導先進共同交流我們對半導體產業未來發展的想法。在此次會議中，我分享了日本在全球半導體產業中所扮演的重要角色，也談到了台積公司在地20多年與日本企業緊密的夥伴關係，我們也持續投資日本以支持半導體產業的長期發展。我們深信日本在全球半導體生態圈中擁有獨特且重要的地位，也將持續透過各項創新措施來加強與日本半導體夥伴的合作。日本政府針對強化半導體生態系統所採取的措施令人印象深刻，未來我們期待與日本半導體夥伴在諸多領域繼續攜手合作。
日期：2023-05-18
國內最大、全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓（6488）董事長暨執行長徐秀蘭周四（10/26）在南港展覽館舉行的第31屆國際光電大展會場表示，目前有看到矽晶圓的客戶（晶圓代工業者）狀況明顯逐季改善，營業額緩步回升。但她強調，這不代表客戶開始回補庫存、重新拉貨，或下急單。反而，「現在看到的急單，都是在化合物半導體比較多！」徐秀蘭預期，隨著碳化矽（SiC）等化合物半導體進入快速成長期，而且IDM等國際客戶明顯偏好8吋晶圓甚於6吋晶圓，環球晶的8吋碳化矽晶圓將在2024年進入客戶認證的密集期、2025年明顯放量，並在2026年與6吋晶圓並列為碳化矽晶圓的兩大支柱。
日期：2023-10-26
