中美科技戰再度點燃戰火，路透引述金融時報週日報導，中國政府推出新進用令，要求政府機構、國有企業的電腦和伺服器，逐步淘汰英特爾、超微（AMD）處理器和晶片，改用華為、飛騰等中國製產品。微軟與英特爾對於此訊息不予置評，AMD未回應路透詢問。
日期：2024-03-24
本文提供之訊息謹供參考，所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例，無任何推薦之意，買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用，非經授權嚴禁任何翻印、轉載，或以任何型態傳播於他人。
日期：2024-03-24
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日期：2024-03-22
隨著美國IC設計公司NVIDIA（輝達）18日推出最新款GPU晶片B200，晶片裡的電晶體數量高達2080億個，裡面重要功臣之一，就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四（3/21）也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講，暢談先進封裝的未來展望。
日期：2024-03-22
美國聯準會3月利率決策會議如市場預期，決議將聯邦基金利率維持在5.25%至5.5%不變，自2023年7月最後一次升息後，聯準會利率決策會議已第五次將聯邦基金利率維持不變。
日期：2024-03-22
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日期：2024-03-21
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日期：2024-03-20
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日期：2024-03-19
AI霸主輝達(NVIDIA)舉辦年度GTC大會，展示多款AI相關新品，執行長黃仁勳秀出輝達最新的GPU架構Blackwell，採用台積電客製4奈米製程，其中最貴的GB200的訓練效能、推論效能，分別是現有H100的4倍、30倍之多。對此，半導體分析師陸行之在臉書點出幾個「關鍵數字」，直指若輝達GB200賣得好，英特爾跟超微就不用玩了。
日期：2024-03-19
台積電除了先進製程的投資外，先進封裝投資也不落人後。行政院 3 月 18 證實台積電將首次在嘉義科學園區蓋 CoWoS 先進封裝廠，根據行政院的訊息指出，政府將會撥出 6 座新廠用地給台積電，較原先預期多出兩座，總投資額逾 5000 億元。行政院表示台積電將在 4 月開始動工，預計 2024 年會先興建 2 座。根據市場資料原先推估，台積電的 CoWoS 月產能於 2024 年底的約 3.5 萬片，如今嘉義廠的加入，台積電長期產能可望提升更多。
日期：2024-03-19
